記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

台積宣布董事長劉德音將不參與下屆董事提名，並將於明年股東大會後退休，推薦副董事長魏哲家接任下屆董事長。 

緯謙科技與醫電數位合作，將國際醫療資訊FHIR標準導入敏盛醫療體系旗下敏盛綜合醫院與智醫城診所。

Anritsu宣佈，iPassLabs導入其光壓力自動驗證系統 ，提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗證環境。

SEMI報告顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平。預期於2024年回升。

應材與Ushio共同加快業界運用異質整合（HI）技術將小晶片（chiplet）整合到 3D 封裝的發展與進程。