- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.18
圖說:潘文淵文教基金會董事長史欽泰,頒發ERSO Award給晶心科技總經理林志明(右)。2020年VLSI國際研討會(二)晶心科技(Andes Technology)以晶片關鍵的中央處理器核心架構,為半導體產業開發創「心」技術,總經理林志明獲2020年ERSO Award,潘文淵文教基金會董事長史欽泰於2020年國際VLSI研討會上親自頒獎,表彰林志明率領晶心成為亞洲第一家商用CPU IP供應商,積極推廣RISC-V產業生態系,主導下一世代嵌入式CPU風潮。
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2020.08.13
圖說:從1983年舉辦至今,2020年「國際超大型積體電路(VLSI)技術研討會」11日登場,因疫情延後四個月舉行。左起VLSI-TSA議程主席莊紹勳教授、工研院資通所所長闕志克、ERSO Award得獎人晶心科技總經理林志明、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、ERSO Award得獎人中華精測總經理黃水可、工研院電光系統所所長吳志毅、潘文淵文教基金會執行長羅達賢。台積電、聯發科、IBM、 Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等專家學者現場分享
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 錄影/製作:產業人物影音中心
- 2019.05.04
圖說:《產業人物》雜誌主筆王麗娟,為讀者介紹本期雜誌創新故事,台積電創辦人張忠謀在科技部「IC60」活動之「IC 大師論壇」上的精采演說。台積電創辦人張忠謀在科技部「IC60」活動之「IC 大師論壇」上,回顧過去七十年半導體產業的創新。細說由1958年IC誕生、群雄爭鋒、十大創新技術,到台積電的崛起。本期《產業人物》雜誌收錄該篇經典演說的完整精采內容。雜誌讀者表示,「這篇把半導體製程的歷史講的好淺顯易懂 !」
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2019.04.24
圖說:左起工研院資通所所長闕志克、潘文淵文教基金會執行長羅達賢、中美矽晶董事長盧明光、緯穎科技總經理洪麗甯、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、潘文淵文教基金會史欽泰董事長、工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於23日登場,今年聚焦在最熱門的AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術產業發展現況與未來趨勢。大會表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單。
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2019.02.22
圖說: 2019 VLSI研討會將於4/22~4/25在新竹國賓飯店舉辦,開幕當天也將舉辦年度盛事「2019 ERSO AWARD」頒獎典禮,表揚國內傑出的產業人士。(Wa-People資料照)在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.05.04
圖說:2015年ERSOAward由科技部部長徐爵民(中)頒發,三位得獎人右起英業達董事長李詩欽、力旺電子董事長徐清祥、敦泰電子董事長胡正大(左二)。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心由經濟部技術處支持,工研院主辦的半導體界盛會─國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題,邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(AppliedMaterial)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等專家,特別針對物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。
- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 2014.06.02
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)」與「設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)」,今年聚焦在物聯網、車用電子及4G通訊等三大科技熱門議題,並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、AppliedMaterial、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠,分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。