圖說：意法半導體STM32F4高效能微控制器增加基本型產品線，首創工作溫度可達125°C。■文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）為STM32F4高效能微控制器（MCU）系列產品新增入門級產品，不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢，亦是首個工作溫度可達125°C的STM32F4微控制器。此外，新升級的快速入門套件有助於開發人員挖掘新功能。

圖說：亞德諾半導體(ADI)宣布與LifeQ公司共同合作開發，實現透過非侵入式人體監測裝置提供高精確度生理數據的技術。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心打破價格昂貴、侵入性且不易使用的現狀，亞德諾半導體(ADI)宣布與LifeQ公司共同合作開發，實現透過非侵入式人體監測裝置提供高精確度生理數據的技術。兩家公司計劃設計各種能夠連續精準地追蹤以下生理參數的可訂製感測器：包括心率、睡眠階段、睡眠品質、血乳酸、24小時卡路里攝取量以及壓力標記(如唾液皮質醇)等等生理參數。監測此類型的數據可以改善高風險病患的緊急狀況和疾病的早期診斷。

圖說：TI技術委員會委員暨DLP台灣業務經理賴昇彥，與客戶的微投影機■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee德州儀器(TI)公司自從公司裡的LarryHornbeck於1977年發明了數位微型反射鏡元件(DMD)後，持續在各種應用上投入資源。如今DMD已是TI數位光學處理(DLP)最核心的微機電系統(MEMS)，促使TI在許多應用領域，展現驚人的潛力。光是微投影機這一項應用，今年將有2~3成的市場成長。

圖說：EntegrisSmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS)，是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒，能夠保持整批25片晶圓，幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心Entegris推出SmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS)擴充其晶圓運輸盒產品系列。SmartStack300mm是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒，能夠保持整批25片晶圓，幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。Entegris的設計使用邊緣支撐環來支撐固定晶圓，與傳統設計使用的中間層嵌件及泡棉軟墊完全不同。晶圓是以能夠一致移動的方式來定位，防止因衝擊導致晶圓間接觸及潛在破壞。

圖說：鎖定7奈米電子元件開發，交大與芬蘭Picosun攜手在台推展ALD技術與應用。左起原晶半導體設備副總經理林宜鋒、Picosun亞洲執行長黎微明、交通大學研發長張翼教授、Picosun董事長暨總經理KustaaPoutiainen、交通大學主任秘書裘性天教授，以及交通大學副國際長郭浩中教授。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People編輯中心去(2014)年9月，芬蘭百年物流公司NurminenLogistics和鐵路集團UTLC簽約，雙方將合作打造新鐵路，讓芬蘭到中國的鐵路運輸時間，由80天縮短到20天。相同地，掌握了原子層沉積(ALD)技術的Picosun，除了和歐洲的半導體與電子業者合作，也積極縮短與東方世界的距離。