圖說:意法半導體推出新款高精度MEMS感測器ASM330LHH支援汽車精確定位控制。
圖說:意法半導體推出新款高精度MEMS感測器ASM330LHH支援汽車精確定位控制。意法半導體推出車用級六軸慣性感測器ASM330LHH,為先進的車載導航和資通訊服務系統提供超高解析度運動追蹤功能。當衛星訊號被阻擋時,ASM330LHH可為先進的航位元推算演算法提供感測器資料,計算車輛的精確位置。
圖說:晶心產品線。
圖說:晶心產品線。科技部新竹科學工業園區管理局於今日舉行年度首次記者會,由王局長親自主持,會中並邀請園區兩家優質廠商—高效能、低功耗的32/64位元CPU IP領導供應商晶心科技,以及體感科技的開發及應用商晶翔機電,來介紹公司的現況與未來展望。
圖說:意法半導體(STMicroelectronics)和USound推出雙方技術合作協定的研發成果-世界首款矽微揚聲器。
圖說:意法半導體(STMicroelectronics)和USound推出雙方技術合作協定的研發成果-世界首款矽微揚聲器。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試,並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。新款揚聲器尺寸非常小,其厚度可望創下目前世界最薄的記錄,重量不到普通揚聲器的一半。
圖說:英飛凌的雙背板 MEMS 技術在兩個背板之間嵌入薄膜,因此能產生極為優異的訊號品質。70 dB的訊噪比較傳統MEMS 麥克風優化6 dB。此功能強化讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令,而麥克風截取到同質的音訊。
圖說:英飛凌的雙背板 MEMS 技術在兩個背板之間嵌入薄膜,因此能產生極為優異的訊號品質。70 dB的訊噪比較傳統MEMS 麥克風優化6 dB。此功能強化讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令,而麥克風截取到同質的音訊。
圖說:意法半導體STM32F4高效能微控制器增加基本型產品線,首創工作溫度可達125°C。
圖說:意法半導體STM32F4高效能微控制器增加基本型產品線,首創工作溫度可達125°C。■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)為STM32F4高效能微控制器(MCU)系列產品新增入門級產品,不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢,亦是首個工作溫度可達125°C的STM32F4微控制器。此外,新升級的快速入門套件有助於開發人員挖掘新功能。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee為了加快完成繁複的IC驗證工作,順利進入量產階段,明導(MentorGraphics)宣佈,該公司推出的CalibrePatternMatching解決方案,已有效展現效率,並獲得包括三星(Samsung)、eSilicon、和中芯國際(SMIC)等公司的採用。
圖說:亞德諾半導體(ADI)宣布與LifeQ公司共同合作開發,實現透過非侵入式人體監測裝置提供高精確度生理數據的技術。
圖說:亞德諾半導體(ADI)宣布與LifeQ公司共同合作開發,實現透過非侵入式人體監測裝置提供高精確度生理數據的技術。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心打破價格昂貴、侵入性且不易使用的現狀,亞德諾半導體(ADI)宣布與LifeQ公司共同合作開發,實現透過非侵入式人體監測裝置提供高精確度生理數據的技術。兩家公司計劃設計各種能夠連續精準地追蹤以下生理參數的可訂製感測器:包括心率、睡眠階段、睡眠品質、血乳酸、24小時卡路里攝取量以及壓力標記(如唾液皮質醇)等等生理參數。監測此類型的數據可以改善高風險病患的緊急狀況和疾病的早期診斷。
圖說:TI技術委員會委員暨DLP台灣業務經理賴昇彥,與客戶的微投影機
圖說:TI技術委員會委員暨DLP台灣業務經理賴昇彥,與客戶的微投影機■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee德州儀器(TI)公司自從公司裡的LarryHornbeck於1977年發明了數位微型反射鏡元件(DMD)後,持續在各種應用上投入資源。如今DMD已是TI數位光學處理(DLP)最核心的微機電系統(MEMS),促使TI在許多應用領域,展現驚人的潛力。光是微投影機這一項應用,今年將有2~3成的市場成長。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen類比半導體公司SiTimeCorporation推出32kHzSuper-TCXOs的SiT156x/7x系列產品,這套時脈解決方案,尺寸僅1.2mm2,較石英產品縮小了85%。此外,Super-TCXOs運用SiTime的TempFlatMEMS技術,準確性可達正負5ppm,不僅可精密計時亦可延長電池續航力。
圖說:Entegris SmartStack 300 mm 非接觸式晶圓水平運輸盒 (HWS) ,是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒,能夠保持整批 25 片晶圓,幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。
圖說:EntegrisSmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS),是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒,能夠保持整批25片晶圓,幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心Entegris推出SmartStack300mm非接觸式晶圓水平運輸盒(HWS)擴充其晶圓運輸盒產品系列。SmartStack300mm是業界首款的非接觸式晶圓水平運輸盒,能夠保持整批25片晶圓,幾乎是市面上晶圓運輸盒的兩倍容量。Entegris的設計使用邊緣支撐環來支撐固定晶圓,與傳統設計使用的中間層嵌件及泡棉軟墊完全不同。晶圓是以能夠一致移動的方式來定位,防止因衝擊導致晶圓間接觸及潛在破壞。
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