TI推出兩款全新即時微控制器系列,為工程師提供更多進步的功能,使其在汽車和工業應用領域實現更智慧、安全的處理作業。
意法半導體三相馬達驅動器,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達小尺寸以及可靠的風扇幫浦開發速度。
工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。
【產業人物 Wa-People Podcast 】第17集為聽眾介紹盛群半導體每年投注人力舉辦的「HOLTEK 盛群盃MCU創意大賽」,以及主導這場比賽的靈魂人物盛群半導體資深副總張治。
英飛凌推出一款綜合評估套件,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。
英飛凌擴展其藍牙產品組合,推出AIROC CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器(MCU)系列等八款新產品。
英飛凌全新無線通訊微控制器產品系列。協助客戶為物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品。
TI與台達電展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車。
英飛凌推出全新Mcu產品系列,專為新一代即時回應運算和控制應用而設計,並提供由硬體輔助的機器學習加速功能。
意法半導體推出了一項18奈米FD-SOI技術並整合ePCM的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級。
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