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AI 伺服器 ASIC HBM 需求 2028 年將增 35 倍
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.16
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
AI伺服器
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創新助攻2奈米製程 應材三款新設備出貨
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.03.09
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
AI
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一轉身已是大江大河 投資記憶體抱緊處理
主持人:王麗娟、Yi-Shuan、Jane
2025.11.28
AI伺服器的記憶體需求從GB暴增 8 倍到TB,記憶體市場正在「結構性改變」。HBM、DDR5、DDR4是什麼?AI 狂潮,該如何掌握先機?
DRAM
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Podcast
企業觀察
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記憶體
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SK海力士DRAM市佔三連冠 營收創高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.31
SK hynix 於2025年第三季DRAM營收達137億美元,季增11%、年增54%,以35%的營收市佔率連續三季維持全球DRAM市場首位。
DRAM
HBM
企業觀察
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半導體設備2024 年出貨金額上看 1,17億美元 創歷史新高
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.04.17
SEMI 國際半導體產業協會16 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%,來到 1,171 億美元。
AI
HBM
半導體
景氣
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新思與台積電 支持 2 奈米 AI 多晶粒 IC 設計
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.08
新思科技近日宣布持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的EDA與IP解決方案。
AI
EDA
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企業觀察
半導體
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