深耕臺灣35年 Cadence擴大在臺研發投資
Cadence歡慶成立35周年,宣布擴大在臺灣的研發投資,於新竹成立創新研發中心,強化產官學研合作。
Calibre獲台積電N3E認證
西門子數位化工業軟體日前在台積電 2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。
新思於矽谷舉行的年度使用者大會中發表 Synopsys.ai,此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。
益華電腦 (Cadence) 宣布針對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術,在設計效能和自動化方面展現革命性的提升。
是德科技(Keysight )日前宣布已完成對Cliosoft的收購,並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權(IP)管理軟體工具,添加到是德科技電子設計自動化(EDA)解決方案組合中。
圖說:經濟部於加州聖荷西舉辦「經濟部技術處赴美成果暨新創簽約」記者會。
經濟部宣布科林研發及益華電腦將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元,海外法人新創共有5家將與國際大廠合作。
圖說:西門子推出資料趨動型 Questa Verification IQ 軟體,促進積體電路驗證。
西門子近日推出新軟體Questa Verification IQ,有助邏輯驗證團隊克服下一代IC的複雜設計挑戰,此以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,加快上市速度。
圖說:新思科技解決方案運用AI設計晶片成功實現100次商用投片規模
新思宣布其主要半導體客戶透過其自主設計系統,得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片。包括意法半導體和SK海力士等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升。
圖說:創意電子採用Cadence數位解決方案,完成首款台積電 N3製程晶片及首款AI優化的N5製程設計。
Cadence宣布,創意電子採用Cadence 數位解決方案成功完成先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計採用台積先進N3製程,運用Cadence Innovus設計,完成先進設計。
圖說:聯華電子與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合 (hybrid-bonding) 參考流程
聯華電子與Cadence共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台為核心的3D-IC參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。
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