西門子宣佈其台北辦公室正式啟用，將同時作為西門子 EDA 重要產品之 Aprisa 在台灣的核心研發中心。

工研院50週年，工研菁英獎頒獎表揚五項金牌創新技術團隊，以二項豐碩的產業化成果加上三項「全球首創」的創新技術，展現工研院以價值創新。

西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。

新思科技11日宣布與台積合作，在台積最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。

Cadence歡慶成立35周年，宣布擴大在臺灣的研發投資，於新竹成立創新研發中心，強化產官學研合作。

西門子數位化工業軟體日前在台積電 2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證。

是德科技（Keysight ）日前宣布已完成對Cliosoft的收購，並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權（IP）管理軟體工具，添加到是德科技電子設計自動化（EDA）解決方案組合中。

經濟部宣布科林研發及益華電腦將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元，海外法人新創共有5家將與國際大廠合作。