圖說:Cadence策略長及全球業務資深副總裁黃小立(Charlie Huang )及資深副總裁徐季平(Chi-Ping Hsu)為台灣客戶帶來好消息。
圖說:Cadence策略長及全球業務資深副總裁黃小立(CharlieHuang)及資深副總裁徐季平(Chi-PingHsu)為台灣客戶帶來好消息。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane LeeSynopsys宣布購併台灣EDA公司思源科技(SpringSoft)沒幾天,Cadence兩位重要人物,策略長及全球業務資深副總裁黃小立(CharlieHuang)及資深副總裁徐季平(Chi-PingHsu)率多位總部的重要主管來到台灣,出席該公司年度盛會,並拜訪客戶。我們當然好奇,Synopsys購併思源這一案,Cadence怎麼看?黃小立及徐季平兩位遲疑了一下,給我們的答案是,總公司還沒有指示,不好回答。但我的確聽到一個聲音,BecauseCadencegoesbackstrong.
圖說:思源資深產品行銷技術經理張立奇(Rich Chang)介紹,第三代Verdi (Verdi 3)大幅提高驗證生產力。
圖說:思源資深產品行銷技術經理張立奇(RichChang)介紹,第三代Verdi(Verdi3)大幅提高驗證生產力。■文:王麗娟JaneWang■圖:李慧臻Jane Lee思源科技(SpringSoft)聞名業界的偵錯平台Verdi,在第二代產品上市10年後,2012年3月5日宣布第三代Verdi全球同步上市。該公司表示,第三代Verdi(Verdi3)將提升2倍性能、降低30%的資料庫儲存空間,提供設計者個人化與客製化的偵錯環境,使用戶的偵錯效率大幅提升。
圖說:為產品命名是大學問。思源科技營運長暨執行副總裁鄧強生(Johnson Teng)以音樂家的姓氏Debussy,為第一代偵錯平台命名。
圖說:為產品命名是大學問。思源科技營運長暨執行副總裁鄧強生(JohnsonTeng)以音樂家的姓氏Debussy,為第一代偵錯平台命名。■文:王麗娟JaneWang■圖:李慧臻Jane Lee躬逢盛會,我們參加了思源科技(SpringSoft)第三代Verdi(Verdi3)的全球同步發表會。同一時間,台積電董事長張忠謀正在對媒體說明,該公司的接班人策略。這項等了10年的新產品,全球重要的300多家IC公司及數以萬計早出晚歸的工程師,帶來更高的工作效率,或多一點工作樂趣,似乎比張忠謀先生手上的兩根棒子將交給誰,更值得關注。
圖說:上海華虹NEC採用了思源科技聞名業界的Laker 及Verdi,圖為華虹NEC二廠外觀。(照片來源:華虹NEC)
圖說:上海華虹NEC採用了思源科技聞名業界的Laker及Verdi,圖為華虹NEC二廠外觀。(照片來源:華虹NEC)■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯室為加速建立PDK及晶片驗證環境,上海華虹NEC(HuaHongNEC,簡稱HHNEC)採用思源Laker客製化IC設計解決方案,運用於建立製程設計工具(PDK)流程中,同時也在其晶圓廠的驗證參考流程中整合了獲業界肯定的Verdi自動偵錯系統。
圖說:台灣新思科技大中華區總裁葉瑞斌( Robbins Yeh )
圖說:台灣新思科技大中華區總裁葉瑞斌(RobbinsYeh)■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee2011年,是台灣新思科技(SynopsysTaiwan)成立20周年紀念。6月,Synopsys總裁暨營運長陳志寬博士(Dr.Chi-FoonChan)到台灣主持台灣新思20周年慶祝大會,幾乎台灣重要的半導體產業人物,都出席了慶祝晚宴。
圖說:台灣新思慶祝20歲生日,產業記者也來寫祈福卡!!
圖說:台灣新思慶祝20歲生日,產業記者也來寫祈福卡!!■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee在與晶圓廠的合作上,台灣新思科技由於台積電(TSMC)及聯電(UMC)這兩大晶圓廠的大本營就在台灣,因此,戰略位置也格外重要。
圖說:思源科技(SpringSoft)是少數在金融海嘯時沒有裁員減薪的公司。該公司國際化腳步持續積極,最近,前Xilinx執行顧問Mark Milligan被延攬到該公司擔任行銷副總經理。
圖說:思源科技(SpringSoft)是少數在金融海嘯時沒有裁員減薪的公司。該公司國際化腳步持續積極,最近,前Xilinx執行顧問MarkMilligan被延攬到該公司擔任行銷副總經理。■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People!編輯部在EDA與嵌入式軟體業界表現傑出的MarkMilligan,加入思源科技(SpringSoft),擔任該公司行銷副總。Milligan將在思源美國矽谷的北美總部領導全球行銷團隊,擴展全球「思源科技品牌」,強化客戶與生態系統的交流。
圖說:從物理與技術上看,半導體產業技術從目前的20奈米再往前推進到7奈米都沒有問題,但台積電研究發展資深副總經理蔣尚義說,需要產業通力合作,共思創新!
圖說:從物理與技術上看,半導體產業技術從目前的20奈米再往前推進到7奈米都沒有問題,但台積電研究發展資深副總經理蔣尚義說,需要產業通力合作,共思創新!■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee台積電研究發展資深副總經理蔣尚義,12月1日,在新竹科學園區產業論壇上發表專題演講。他以半導體最關鍵的「微影技術」、「電晶體」及「導線」等技術演進為例,說明整個半導體產業,就是靠著無數持續的創新,繼續前進。他強調,未來不是單打獨鬥的時代,需要大家通力合作,以建立充滿活力的產業生態系統。
圖說:新思科技資深產品經理蘇培陞(Alan Su)介紹該公司推出業界第一個系統級解決方案入口網站 – TLMCentral。
圖說:新思科技資深產品經理蘇培陞(AlanSu)介紹該公司推出業界第一個系統級解決方案入口網站–TLMCentral。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee為了協助工程師在緊迫時間內,快速取得設計資料並提升設計開發效能,新思科技推出業界第一個系統級解決方案入口網站–TLMCentral。
圖說:Synopsys 董事長暨執行長 Aart de Geus發表過25篇技術論文,被視為是邏輯模擬(Logic Simulation)及邏輯合成(Logic Synthesis)的專家。
圖說:Synopsys董事長暨執行長AartdeGeus發表過25篇技術論文,被視為是邏輯模擬(LogicSimulation)及邏輯合成(LogicSynthesis)的專家。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee3DIC太燙,有新解針對未來的技術挑戰,除了IP外,AartdeGeus表示,3DIC的封裝有溫度太高過熱的缺點,他認為2.5D的封裝技術,速度快且溫度不那麼高,具雙重優勢,將是可行之道。
回到頂端