AI伺服器

MCU大廠盛群年度新產品發表會,聚焦四大產品主軸,其中,已獲AI大客戶下單的伺服器散熱晶片解決方案,12V方案拿下訂單開始出貨。
英飛凌新推出 27 kW 三相電源供應器參考設計,專為伺服器 ODM 與 OEM 廠所打造。進一步豐富英飛凌在 AI 伺服器電源領域的方案組合。
HPE宣布推出首批搭載第六代AMD EPYC伺服器處理器的四款HPE ProLiant Gen13伺服器。全新系統進一步提升運算、記憶體與I/O能力,。
円星科技(M31)12日召開法人說明會,公布2026年第二季合併營收新台幣4.22億元,較上季成長6.9%。
英飛凌新款控制器專為滿足當代AI伺服器電源架構的需求而設計,支援48 V至12 V或更低電壓的中間匯流排轉換器(IBC)。
根據 Counterpoint最新發布報告,全球AI伺服器運算 ASIC 對高頻寬記憶體(HBM)的位元需求,預計將在2024至2028年間成長35倍。
M31法人說明會公布2025年全年營運成果。2025年全年合併營收達新台幣17.8億元,年增20.3%,創歷史新高。
台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所發布中、日、韓PCB產業動態觀測報告,分析東亞三大PCB生產國在AI世代下的產業變化。
成功大學94週年校慶,10 日一早,成大電機系舉辦第五屆「成電論壇」,由六位校友分享 AI 時代台灣產業升級路徑。
AMD與Oracle在Oracle AI World大會上,共同宣布大幅擴展雙方長期且跨世代的合作,協助客戶顯著擴展AI能力與相關部署計畫。
回到頂端