跨域合作

圖說:工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術,支援5G技術驗證成功,搶攻2020商轉市場。
圖說:工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術,搶攻2020商轉市場。工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破。
圖說:清華大學校長賀陳弘(右)與華邦電董事長焦佑鈞(左)簽約推動AI人工智慧課程。
圖說:清華大學校長賀陳弘(右)與華邦電董事長焦佑鈞(左)簽約推動AI人工智慧課程。清華大學推出橫跨8個學院課程的「清華符號系統培訓方案」,將為華邦電子培訓能開發出新一代人工智慧的中生代工程師,未來機器人除了製造、家事,還可望發揮陪伴與療癒功能。
圖說:起為台灣微軟公共業務事業群總經理張慧媛、台灣微軟總經理孫基康、新北市長朱立倫、臺灣大學工商管理學系暨商學研究所教授游張松博士、微軟大中華區前瞻技術合作事業部技術總監劉念臻,與金獎、銀獎、銅獎、人氣獎及多元應用獎的得獎團隊共同合影。
圖說:起為台灣微軟公共業務事業群總經理張慧媛、台灣微軟總經理孫基康、新北市長朱立倫、臺灣大學工商管理學系暨商學研究所教授游張松博士、微軟大中華區前瞻技術合作事業部技術總監劉念臻,與金獎、銀獎、銅獎、人氣獎及多元應用獎的得獎團隊共同合影。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。芯啟源的USB 3.1 PC主機(PC Host)控制器,與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器(Device Controller)結合円星科技實體層(PHY),成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案。
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。
圖說:桃園市長鄭文燦(中)、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇(左)與中央大學校長周景揚(右)。
圖說:桃園市長鄭文燦(中)、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇(左)與中央大學校長周景揚(右)。桃園市市長鄭文燦、中央大學校長周景揚、HPE慧與科技台灣董事長王嘉昇,於3日共同簽署產官學界三方「智慧城市物聯網(IoT)與人工智慧(AI)產官學聯盟」合作備忘錄。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。為這些分散式裝置至電力基礎設施的安全連結,開發並提供可擴充的解決方案。
圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。
圖說:盛群半導體與Semtech Corporation合作發展智慧火災警報模組。盛群半導體(Holtek),宣佈與Semtech Corporation合作,推出一款新的內建Semtech的LoRa 元件和智慧火災警報模組。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。此次合作有效結合企業及學術界的研發能量,促成產學合作機制,攜手強化毫米波技術與下世代通訊系統與晶片發展。
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