跨域合作

圖說:邏輯非揮發性記憶體矽智財廠商力旺之NeoFuse矽智財成功導入聯電28奈米 HV製程,搶攻OLED市場
圖說:邏輯非揮發性記憶體矽智財廠商力旺之NeoFuse矽智財成功導入聯電28奈米 HV製程,搶攻OLED市場。聯華20日表示,力旺一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。力旺業務發展中心副總何明洲表示,非常開心可以與聯電進一步在28奈米高壓製程的合作。
圖說:Cadence的數位設計協助Broadcom 實現5nm、7nm的創新設計。
圖說:Cadence的數位設計協助Broadcom 實現5nm、7nm的創新設計。益華電腦(Cadence)宣布與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計。藉由Cadence解決方案,博通可進一步提高工程效率並改善晶片效能及7功耗。
圖說:維新應用的空氣品質監測解決方案可針對高準確性與高敏感度的空氣因子進行檢測,並快速排除所有汙染源,在高端工業應用如智慧醫療等,扮演重要的關鍵角色。
圖說:維新應用的空氣品質監測解決方案可針對高準確性與高敏感度的空氣因子進行檢測,並快速排除所有汙染源,在高端工業應用如智慧醫療等,扮演重要的關鍵角色。宜鼎國際轉投資專注於感測技術的維新應用科技並納入集團事業體系。宜鼎國際董事長簡川勝表示,維新應用長期專注於環境與空氣感測技術,產品深入各項應用領域,雙方將共同整合集團軟硬體技術,提供更全面的智慧物聯網(AIoT)方案。
圖說:產學大聯盟舉辦成果發表
圖說:產學大聯盟舉辦成果發表 5G時代來臨,具備高傳輸量、低延遲、高穩定性的無線通訊系統至為關鍵。國立交通大學執行科技部「產學大聯盟-三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」計畫,開發三維通訊新技術與其相關應用,28日舉辦成果發表會,由計畫主持人林一平教授主持,以「毫米波寬頻無線電陣列天線系統與單晶片」、「無人機三維異質網路」及「校園物聯網地圖」三大主軸發表成果,期以產學端鏈結的方式,達到「Smart campus today. Smart city tomorrow.」的目標。
圖說:國家實驗研究院院長王永和 (左二)與泰國國家科學院院長Narong_Sirilertworakul_ (右二)簽署雙邊合作研究框架協議書,國研院國際事務室主任陳明智 (左一)與泰國國家科學院國際合作副院長Lily_Eurwilaichitr(右一)陪同見證。
圖說:配合政府積極推動新南向政策,國家實驗研究院院長王永和 (左二)與泰國國家科學院院長Narong_Sirilertworakul_ (右二)簽署雙邊合作研究框架協議書,國研院國際事務室主任陳明智 (左一)與泰國國家科學院國際合作副院長Lily_Eurwilaichitr(右一)陪同見證。未來雙方將積極投入資源與研究人員,共同致力研究創新技術商品化、高速網路計算、精準農業、生技醫療、半導體感測與太空科技等議題,透過激勵科技創新、人員交流與互訪、辦理雙邊研討會等方式,創造臺灣新南向與泰國經濟4.0之雙贏模式。
圖說:經濟部工業局智慧電子學院攜手明新科大,邀集封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司,簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作,並舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,中為明新科大校長林啟瑞。
圖說:經濟部工業局智慧電子學院攜手明新科大推動專業實務人才培育與認證,邀集封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司,簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作,並舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,中為明新科大校長林啟瑞。、封測廠商業界代表簽署合作備忘錄,展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫。
圖說:清華大學與元大金控合開金融交易實務課,清華科管院長林哲群(右起)、計財系副教授馬瑞辰、元大金控數位金融執行長郭美伶宣布合作啟動。
圖說:清華大學與元大金控合開金融交易實務課,清華科管院長林哲群(右起)、計財系副教授馬瑞辰、元大金控數位金融執行長郭美伶宣布合作啟動。清華大學與元大金控合作開設「金融交易實務」課程,授課師資囊括元大金控、證券、期貨、投信的14位資深主管,吸引工學院、資訊所等科系的學生選修。
圖說:右起加州大學洛杉磯分校工學院院長Jayathi Murthy與工研院院長劉文雄共同簽署合作備忘錄,雙方將就未來人工智慧機器人技術藍圖,進行跨領域前瞻研究並加速AI人工智慧產業化。
圖說:右起加州大學洛杉磯分校工學院院長Jayathi Murthy與工研院院長劉文雄共同簽署合作備忘錄,雙方將就未來人工智慧機器人技術藍圖,進行跨領域前瞻研究並加速AI人工智慧產業化。工研院與加州大學洛杉磯分校工學院13日宣布攜手開發前瞻AI機器人技術,展開「接橋計畫」,以「組織對組織」的合作方式,接軌國際頂尖機構共同研發及培育跨領域菁英人才。
圖說:Zwipe與英飛凌拓展雙方的合作關係,雙方將攜手致力於開發先進的整合式解決方案,以滿足生物識別雙介面支付卡的量產需求。
圖說:Zwipe與英飛凌拓展雙方的合作關係,雙方將攜手致力於開發先進的整合式解決方案,以滿足生物識別雙介面支付卡的量產需求。Zwipe是一家技術解決方案供應商,打造無電池、超低功耗和獨立式的生物識別認證解決方案,Zwipe與英飛凌達成非排他性的長期協議,雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計。
圖說:工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞.迪克森簽署合作備忘錄。左起為工研院創新公司總經理戴逸之、工研院院長劉文雄、美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森、美國應用材料資深副總裁暨技術長與應用創投總裁歐姆.納拉馬蘇。
圖說:工研院院長劉文雄(左2)與美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(右2)簽署合作備忘錄。工研院攜手美國應用材料(Applied Materials)建置開放式創新交流平台。11日工研院院長劉文雄與美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森簽署合作備忘錄(MOU),雙方未來將奠基於此交流平台上,積極地提升台灣電子業與跨國公司之雙邊研發成果。
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