- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.01
陽明交大醫工系劉承揚教授研發團隊與振興醫院以及國研院儀科中心合作，成功研發出一款光纖麥克風。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.25
工研院25日促成台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）與日本無人機聯盟（JDC）簽署產業合作備忘錄（MoU）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.22
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與國家科學及技術委員會工程處光電工程學門共同舉辦「2025科技論文獎」。
- 文、圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.07
臺加於去年4月簽署科學技術及創新合作協議（STIA），雙方依協議於今（2025）年召開首屆臺加科技聯合委員會會議。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.06
奇景光、印度塔塔電子、力積電5日宣布簽署合作備忘錄（MoU），將致力於創新印度的顯示與超低功耗 AI 感測產品的生態系統。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.27
群聯攜手專注於月球基礎建設與RaaS技術的Lonestar，共同推動 Lonestar 月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.27
安立知與聯發科使成功驗證了聯發科技 M90 5G 數據機中所搭載的智慧 AI 天線技術 (Smart AI Antenna Technology)。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.27
工研院研發「5G開放式架構NTN基站系統」，今年攜手中華電信參加世界行動通訊大會（MWC 2025）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.25
國研院半導體中心與旺宏合作，開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」，是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.19
工研院於杜塞道夫歐洲無人機系統展臺灣館中展出經濟部產業技術司支持下的 8 項科專無人機創新技術。
