跨域合作

英飛凌與Schweizer擴大車用碳化矽合作
英飛凌科技和德國 Schweizer Electronic宣佈攜手合作,透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。
UL Solutions、工研院、安衛中心 設立防爆安全聯合訓練教室
UL Solutions 攜手工研院與安全衛生技術中心,正式啟用位於新竹全新設立的「防爆安全聯合訓練教室」,並訂於 7 月 6 日起全面展開專業防爆人員培訓課程。 
微軟組5G前瞻戰隊 中華電信、英業達、和碩加入
微軟8日舉辦台灣智慧製造永續創新論壇,為協助企業掌握 5G 與 AI 技術契機。
英飛凌與池安量子資安推出結合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的 Edge-to-Cloud 資安解決方案。
車輛研究測試中心與全球第三大IPC供應商友通資訊,及趨勢科技子公司維車資安,共同簽署備忘錄。
工研院與臺灣大學聯手迎戰2050淨零排放以及臺灣即將進入超高齡社會兩大挑戰,今(6)日雙方舉辦學研合作交流會。
位於法國東南部阿爾卑斯山下,有法國矽谷之稱的格勒諾布爾大市長率代表團一行共11人23日拜訪國立陽明交通大學
成功大學材料系陳貞夙教授研究團隊與達姆工大材料系Lambert Alff 教授研究團隊簽署「國際聯合實驗室」合作意向,將致力結合臺德兩校電子材料及仿神經型態運算研究量能。
陽明交大攜手技嘉科技與旗下子公司技鋼科技、群聯電子、AMD及SK海力士,於陽明交大舉行捐贈儀式及前瞻積體電路設計實驗室的全新開幕儀式,為培育台灣下一代高階晶片設計人才及研究發展共盡心力。
工研院與MIH開放電動車聯盟簽署合作意向書,將以AI評測與國際接軌為主軸,協助聯盟產業制定AI評測標準,如駕駛行為偵測系統、車規資安等,期望完備國內制度並接軌國際,搶攻國際市場。
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