圖說：台灣電路板協會(TPCA)舉辦「2015先進電子電路趨勢研討會」，邀請日本荒川化學濱澤晃久博士(右)，分享薄型化軟板技術。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心「2015先進電子電路趨勢研討會」在7月15-16日於台灣電路板協會(TPCA)會館盛大舉辦，為期兩天的先進趨勢研討會規畫了「終端應用趨勢」、「先進構裝」、「汽車電子」與「細線與高頻技術」等四大構面主題，邀請來自美、日、新加坡等國、內外知名講師，以不同角度闡述電子電路產業未來的發展契機與技術主軸。兩天四個議程吸引到眾多大廠參與，如日月光、伍擎、台虹、台燿、華通、欣興、南亞塑膠、長興材料、景碩、敬鵬、嘉聯益及燿華等上百位先進齊聚一堂與上下游進行跨界交流。

圖說：經濟部、科技部及工研院邀集國內科技大廠，以「大頻寬、大連結、大參與、大合作」為訴求，共同整合建立5G發展平台，前排左起台灣資通產業標準協會理事長曾鏘聲、行政院科技會報執行秘書鐘嘉德、科技部次長林一平、技術處副處長羅達生。■文：Wa-People／李慧臻Jane Lee■圖：Wa-People／編輯中心為引導產業提早切入下一波通訊商機，經濟部積極發展5G技術與產業策略佈局，補助法人積極開發5G技術，規劃產官研合作，協助業者擘劃國際標準佈局，積極促成國際合作。期待推動台灣於2020年成為全球5G終端最大供應國、核心智財權市場佔有率4%，並引領台灣產業界在5G終端設備、小型基地台設備、晶片與系統產品研發都能與國際大廠同步。