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產學合作
縮短學用落差 陽明交大加入Arm半導體教育聯盟
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.12.19
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差。
STEM
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助攻次世代半導體材料 中山大學6吋晶體技轉5千萬
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.07.19
中山大學晶體研究中心成功長出直徑6吋碳化矽晶體塊材,7月起技轉台灣應用晶體,簽訂5年5千萬技術移轉案。
半導體
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第三代半導體
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