產學合作

陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差。
中山大學晶體研究中心成功長出直徑6吋碳化矽晶體塊材,7月起技轉台灣應用晶體,簽訂5年5千萬技術移轉案。
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