氣冷

除了護國神山台積電之外,還有許多「隱形冠軍」默默在支撐著臺灣這個半導體矽島。【產業人物 Wa-People】Podcast 本集要跟大家分享,全球先進封裝的「氣泡終結者」—印能科技。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第39集主持人王麗娟、Yi-Shuan為聽眾分享台積電法說會、,總裁魏哲家於台大的演講活動,以及印能科技(APT)的近況,敬請收聽!
半導體先進封裝隱形冠軍,印能科技(APT)將於2月26日掛牌上櫃,承銷價1,250元,距離上興櫃成為興櫃股王,短短不到一年時間。
xMEMS XMC-2400 µCooling是全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片,在CES 2025創新獎獲頒電腦硬體和元件最佳產品獎。
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