台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與國家科學及技術委員會工程處光電工程學門共同舉辦「2025科技論文獎」。

格棋化合物半導體宣布，該公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎肯定。

格棋化合物半導體舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。

英飛與歐姆龍社會解決方案公司合作，賦能歐姆龍實現一款日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的車聯網（V2X）充電系統。

中山大學晶體研究中心與台灣應用晶體及其所屬集團簽訂「大尺寸氧化鎵晶體生長」專案合作契約書。

意法半導體宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT（高電子遷移率電晶體）元件。

世界先進21日宣布加入全球再生能源倡議組織RE100，承諾2040年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於2040年達到RE100目標的企業。