
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.03.08
應用材料推出新的電子束(eBeam)量測系統,此系統專門用來精確量測由極紫外光(EUV)和新興高數值孔徑(High-NA)EUV微影技術所定義的半導體元件的關鍵尺寸(critical dimension)。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2023.03.06
應用材料發佈一項突破性的圖案化 (patterning) 技術,可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 (interconnect wiring),進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2023.03.03
聯華電子2日發佈領先業界的28奈米嵌入式高壓(eHV)製程最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台可提供更高功效及更高品質的視覺效果,是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。

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- 2023.01.04
經濟部技術處支持工研院參展「美國消費性電子展CES 2023」,於5日起一連四天展出涵蓋運動科技,AI人工智慧、ICT資通訊、機器人等九項創新技術。

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- 2022.12.19
應用材料宣佈其冷場發射(CFE) 技術已達成商品化。可協助客戶更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷,以加快次世代閘極全環邏輯晶片、更高密度DRAM和3D NAND記憶體開發和製造。

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- 2022.12.07
國立陽明交通大學電機學院生醫工程所江柏翰助理教授研究團隊,利用磁場以及奈米技術,「無線」刺激腦神經,研究成果已發表於《自然》的子期刊《通訊生物學》。








