車用電子

耕耘逾十年 群聯車用儲存市場開賣
群聯電子(Phison)14日宣布通過符合 Automotive SPICECapability Level 3能力等級,成為全球第一家eMMC 獨立控制晶片商 。  
M31 成功驗證7奈米MIPI IP
全球專業矽智財(IP)供應商-円星科技(M31)宣布MIPI C/D-PHY Combo IP已完成7奈米矽驗證,並且已下線於5奈米製程。
英飛凌助力節能電氣化列車邁向低碳化
英飛凌在其 CoolSiC 功率模組產品組合中新增了兩款產品,專門針對牽引應用量身定制。 
PESC聯盟十年有成 工研院攜業者打造MIT產業鏈
工研院邀請業者共同見證電力電子系統研發聯盟成果發表會,持續建立MIT從元件、模組到次系統一條龍產業鏈,搶攻2026年超過千億新臺幣化合物半導體商機。
英飛凌車用功率MOSFET 效能更優化
英飛凌推出 OptiMOS 7 40V MOSFET 系列,作為最新一代適合汽車應用的功率 MOSFET,提供多種無引腳、強固的功率封裝。
英飛凌與Schweizer擴大車用碳化矽合作
英飛凌科技和德國 Schweizer Electronic宣佈攜手合作,透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。
DENSO與聯電子公司USJC 車用IGBT量產出貨
DENSO和聯華電子日本子公司USJC 10日共同宣佈,雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
圖說:英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄在台灣設立車用系統應用中心,英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer(左),與鴻海科技集團電動車策略長關潤(右)合影。
英飛凌科技與鴻海科技集團已簽訂合作備忘錄,將在電動車領域建立長期的合作關係,共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD系列解決方案,結合高速傳輸、高資料量及向下相容三大特性。
u-blox宣佈推出專為汽車應用量身打造的最新模組 u-blox ZED-F9L,非常適用於需要頂級效能和無縫整合的創新汽車設計。
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