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圖說:英飛凌科技任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人
圖說:英飛凌科技任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人英飛凌科技宣布,任命曹彥飛擔任大中華區副總裁暨汽車電子事業部負責人。曹彥目前飛已在上海履新,全面負責英飛凌科技汽車電子事業部大中華區的戰略規劃和業務推廣,並直接匯報給英飛凌科技汽車電子事業部資深副總裁Anton Mueller和英飛凌科技大中華區總裁蘇華。
圖說:台積電董事長劉德音9日主持股東會,並在會中答覆股東提問,他表示5奈米製程已經找到新客戶,不受中美貿易戰影響。
圖說:台積電董事長劉德音9日主持股東會,並在會中答覆股東提問,他表示5奈米製程已經找到新客戶,不受中美貿易戰影響。台積電(TSMC)五奈米製程舉世矚目,6月12日恩智浦(NXP)宣布將採用台積電五奈米製程生產汽車單晶片SoC。其實,NXP跟台積電的淵源很深,不但是台積電創立之初的大金主,而且NXP董事會的一位董事,仍擔任著台積電獨董。與您分享產業人物主筆王麗娟的產業筆記。
圖說:環球晶圓董事長徐秀蘭宣布未來每半年配發一次股利,謹慎保守看待下半年。
圖說:環球晶圓董事長徐秀蘭宣布未來每半年配發一次股利,謹慎保守看待下半年。全球第三大矽晶圓材料製造公司環球晶圓(GlobalWafers)23日股東會決議配發25元股利,同時通過修訂公司章程,未來將每半年配發一次股利。由於汽車客戶受疫情衝擊,不確定因素相當大,因此,對2020年下半年的看法謹慎保守,環球晶今年前五月累計營收新台幣221.5億元。
圖說:意法半導體推出高整合度通用型車門鎖控制器,可簡化設計並提升安全性
圖說:意法半導體推出高整合度通用型車門鎖控制器,可簡化設計並提升安全性意法半導體(STMicroelectronics)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間。L99UDL01 是電子技術中控鎖整體解決方案,來自車身控制模組,其取代了多個獨立馬達驅動器以及相關的類比和被動元件,同時提供了更先進的功能。
圖說:宜鼎旗下安捷科以創新專利CAN-to-ADR技術,強化智慧車聯定位管理。
圖說:宜鼎旗下安捷科以創新專利CAN-to-ADR技術,強化智慧車聯定位管理。因應近期宅經濟物流車隊崛起商機,隸屬宜鼎旗下,長期專注於車聯網市場的安捷科Antzer,以其創新的CAN-to-ADR技術,成功導入美國、印度與台灣物流產業。由安捷科研發的專利CAN-to-ADR技術,透過CAN bus 讀取行車電腦內的車速資訊,將汽車慣性導航技術(Automotive Dead Reckoning, ADR)再升級,適用於車用後裝市場。
圖說:中國電動汽車領導廠商選擇 NVIDIA 平台用於下一代車款,圖為NVIDIA DRIVE AGX Xavier。
圖說:中國電動汽車領導廠商選擇 NVIDIA 平台用於下一代車款,圖為NVIDIA DRIVE AGX Xavier。中國電動汽車科技公司小鵬汽車日前宣布,其下一代智慧純電轎車 P7 將於 4 月 27 日在中國正式推出。小鵬 P7 採用 NVIDIA DRIVE AGX Xavier 平台運行 XPILOT 3.0 系統,小鵬汽車表示對於 NVIDIA 的 AI 運算平台充滿信心,並宣布將採用其 DRIVE 平台開發下一代車款。小鵬 P7 是該公司首款採用 NVIDIA DRIVE AGX 自動駕駛運算平台的超遠程智慧純電轎車。
圖說:新思科技推出RTL Architect  可加速設計收斂(design closure),其獨特的RTL調整環境(tuning environment)減少實體設計重複(Iterations)。
圖說:新思科技推出RTL Architect 可加速設計收斂(design closure),其獨特的RTL調整環境(tuning environment)減少實體設計重複(Iterations)。為了提升功耗、效能和面積(PPA)的表現,以符合人工智慧和汽車應用等新垂直市場的要求,快速探索特定領域的RTL架構已成為RTL團隊經常面對的挑戰。新思科技近日宣布RTL Architect上市,有效加速RTL設計收斂(design closure)及整體晶片設計流程。
圖說:宜特科技2019年獲經濟部工業局頒發卓越中堅企業獎,並調整體質轉虧為盈(Wa-People資料照)。
圖說:宜特科技2019年獲經濟部工業局頒發卓越中堅企業獎,並調整體質轉虧為盈(Wa-People資料照)。 電子產品驗證服務公司宜特科技25日公佈2019年轉虧轉盈,營收成長13.94%達新台幣 25.2億元,每股獲利1.1元。由於看好「先進製程」、「先進封裝」與「5G」三大成長動能, 訂單能見度可以看到第二季底,因此宜特董事會決定配發股利2元。 宜特 2019年營運轉虧為盈,意味著科技結構性體質與整體營運上的調整見效。
圖說:英飛凌TOLG封裝產品讓TOLx封裝家族更臻完備,設計採用鋁核心隔離金屬基板(IMS)。
圖說:英飛凌TOLG封裝產品讓TOLx封裝家族更臻完備,設計採用鋁核心隔離金屬基板(IMS)。因應汽車 48 V 系統未來幾年將出現顯著成長,英飛凌正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用 OptiMOS 5 技術的 80 V 和 100 V MOSFET 推出新封裝產品,滿足各種 48 V 應用的不同需求。鑒於預期的需求成長,英飛凌已在德國德勒斯登佈建一條生產線,採用 12吋薄晶圓生產晶片。
圖說:TI推出業界首款 Grade-0 數位隔離器,在高於 125°C 的HEV/EV系統中實現可靠通訊與保護,工程師能使用 TI 新型  Grade-0 裝置簡化高溫車用設計同時提升訊號隔離與車載網路性能。
圖說:TI推出業界首款 Grade-0 數位隔離器,在高於 125°C 的HEV/EV系統中實現可靠通訊與保護,工程師能使用 TI 新型 Grade-0 裝置簡化高溫車用設計同時提升訊號隔離與車載網路性能。新型隔離器更能保護低電壓電路,免於受到混合動力電動汽車和電動汽車系統中高壓電流事件的影響,並且不必將之設計在冷卻系統中,就能讓溫度降低至125°C以下。
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