圖說：PLDA和円星科技推出結合PCIe3.0控制器和實體層的ASIC設計解決方案，PLDAKintex-7原型基板XpressK與円星科技實體層子卡合體，取得PCI-SIG驗證。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心円星科技(M31Technology)，近日宣布已為ASIC設計市場開發一個控制器加上實體層矽智財的完整解決方案。此解決方案包含PLDA第二代PCIe3.0控制器與円星科技的實體層矽智財，已通過PCI-SIG的驗證，即日起PLDA的原型基板XpressK與円星科技的實體層子卡可立即提供客戶服務。

京都園區公司社長森內敏晴（右）及新竹科學工業園區管理局代理局長杜啟祥（左）代表簽署雙方園區合作備忘錄。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee新竹科學園區與日本京都研究園區25日簽署合作備忘錄，結為姊妹園區，由京都園區公司社長森內敏晴及新竹科學工業園區管理局杜啟祥代理局長代表簽約。未來將透過資訊與人員交流、技術移轉及共同商務發展的方式，促進雙方合作。

圖說：交通大學吳妍華校長（右）與中山醫學大學附設醫院呂克桓院長（左）共同簽署合作協議。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心為促進學術交流暨臨床應用發展，國立交通大學與中山醫學大學附設醫院近期正式簽署雙方學術合作協議書，冀期組成卓越團隊，結合中山醫大附設醫院臨床資源與交大豐富之研究能量，進行疾病的防治與研究合作。

圖說：「台積電-清大聯合研發中心」揭幕，台積電孫元成副總經理暨技術長(右五)、清大吳誠文副校長(左五)、清大潘犀靈研發長(左四)、清大電資院鄭克勇院長(左三)、台積電潘正聖技術處長、台積電李明機處長等人共同出席。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心國立清華大學與台灣積體電路製造股份有限公司近日宣布，雙方合作成立「台積電-清大聯合研發中心」，未來5年台積公司將每年投入至少1600萬元，與清大攜手共同培育新世代半導體尖端人才與技術，以因應全球半導體尖端技術之高度競爭。

圖說：上銀董事長卓永財(左)與清大校長賀陳弘，簽約成立聯合研究中心，放眼國際，挑戰更高的產業附加價值。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee放眼國際，挑戰更高的產業附加價值。上銀(2049)HIWIN集團19日與國立清華大學共同成立「HIWIN-清華大學聯合研究中心」，啟動未來十年研發合作計畫。上銀承諾將投入二億元經費，科技部工程司也承諾將比照產學合作計畫規定，支持該項合作。

圖說：安捷倫和FIME攜手合作，加入FIME的EMVL1類比射頻測試和安捷倫的EMVL1數位協定測試套件後，行動支付測試系統再升級！■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心安捷倫科技和安全晶片諮詢和測試供應商FIME近期宣佈，雙方將共同提供基於非接觸式EMVLevel1標準的行動支付測試系統。利用該測試系統，使用者可根據EMV產業標準，驗證非接觸式支付卡或是行動裝置是否達到所要求的功能與性能。第一代產品現已開放訂購，可用於內部測試。

圖說：「拓展兩岸EMBA菁英交流、提昇企業之創意及競爭力」，新竹交大與上海交大學首次合作，舉辦「第三屆海峽兩岸贏利模式菁英邀請賽」。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心為「拓展兩岸EMBA菁英交流、提昇企業之創意及競爭力」，新竹交通大學EMBA辦公室與上海交通大學安泰經濟管理學院EMBA辦公室首次合作，舉辦「第三屆海峽兩岸贏利模式菁英邀請賽」，此賽事是兩校第一次共同舉辦之大型創業競賽，並將兩年一次在新竹與上海舉辦，參加競賽之隊伍皆為兩岸三地實際運行企業，實力堅強。