- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.05.18
圖說：友達發揮Micro LED高亮度、高對比、廣色域、反應速度快等特性，率先導入系列車載顯示器應用。友達光電宣布參與全球顯示技術盛會2021 SID顯示周（Display Week）線上展覽，以Micro LED、尖端感測技術、A.R.T.護眼技術等等高端顯示技術為主題，展現顯示器如何被應用於後疫情時代，讓高端顯示技術也能隨著新形態需求的產生，化身為人與機器順利溝通的最佳幫手。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.03.04
圖說：是德科技 5G 協定研發工具套件協助高通科技驗證 5G NR Rel-16 晶片是德科技（Keysight）日前宣布旗下的 5G 測試解決方案，協助建立業界第一個基於 3GPP 第 16 版標準（Rel-16）的 5G NR 資料連接。 是德科技提供了一套網路模擬解決方案，其中包含 5G 協定研發工具套件，協助高通科技（Qualcomm Technologies）等無線通訊領導廠商以及裝置廠商驗證基於 3GPP Rel-16 的設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.02.26
圖說：群聯發佈全球首款支援SD 7.0規範的SD Express記憶卡因應高速資料傳輸的影音設備市場的需求，群聯電子（Phison）24日發佈全球首款支援PCIe界面的SD Express記憶卡，支援SD 7.0規範與相容PCIe NVMe的技術規格，預計於3月份開始出貨，容量規格包括256GB及512GB，該記憶卡效能速度達870MB/s，是傳統UHS-II SD卡的三倍，是高畫質影音應用市場的一大福音。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2021.02.22
圖說：群聯電子董事長潘健成位於竹南廣源科學園區，由5個好友創立，成立於2000年的群聯電子，看好未來遊戲玩家和數位影音內容創作的大量儲存需求，該公司2021年蓋新廠，準備大張旗鼓、招兵買馬，強力徵才1500~2000人，他們同時也在2021CES Show消費性電子展上，展出令人非常驚豔SSD的控制IC。讓我們跟著主筆王麗娟，一起來認識這家從成立以來20年，年年都獲利的公司。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.01.22
圖說：英飛凌德國總部的新員工識別證，結合高安全性的辦公大樓門禁管理與彈性的非接觸式 Mastercard 支付功能。英飛凌（Infineon） 將以全球首創的解決方案，結合高安全性的辦公大樓門禁管理與彈性的非接觸式 Mastercard 支付功能，更新其德國總部「Am Campeon」的員工識別證。英飛凌與 Mastercard、PayCente及 petaFuel 合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，這張被命名為 Campeon Card 的創新概念也可應用於其他公司。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.01.06
圖說：Snapdragon 480 5G行動平台高通技術宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列中首款具備5G功能的行動平台。Snapdragon 480持續推動5G進一步普及，讓用戶可使用真正的全球5G連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。 Snapdragon 480將加速全球5G商業化，為智慧型手機市場提供超越該系列的平台功能，首款商用裝置預計於2021年初上市。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.12.03
圖說：高通推出Snapdragon 888 5G旗艦行動平台。2020年Snapdragon數位技術高峰會上，高通技術發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，可望為2021年旗艦級智慧型手機樹立新標竿。此款全新平台融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面引領業界的行動創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。搭載Snapdragon 888將重新定義現今的行動體驗，迎接以企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲等更多行動體驗為主的未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.10.20
圖說：Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器，提升系統層級EMI模擬速度達10倍，系統設計團隊能迅速精準地模擬大型且複雜的超大規模、汽車、行動及航太與國防系統。 益華電腦(Cadence)，推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D 瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾 (簡稱EMI) 系統設計問題，及提供無限制的處理容量。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.15
圖說：新思與台積合作，利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作，雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ，InFO-R)設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.14
圖說：中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案，驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技（Keysight）宣布魅族科技（Meizu）選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻（eMBB）的效能，以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台，可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中，全面驗證 5G 裝置。
