- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.12.15
SEMI報告顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平。預期於2024年回升。
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- 2023.12.13
經濟部與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，吸引70家廠商參與，近7成為中小企業。
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- 2023.12.06
全球5G智慧工廠聯盟（5G-ACIA）首度來臺，今（6）日於臺北舉辦展示開幕典禮暨簽約儀式。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.12.04
SEMI發布最新報告顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。
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- 2023.11.29
SEMI國際半導體產業協會舉辦國際技術標準年度研討會，展望產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.11.14
工研院與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄，工研院將提供自主研發的6G技術供計畫成員交流合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.10.26
竹科管局局長王永壯與印度電子協會秘書長Rajoo Goel 簽署合作備忘錄，推動雙方在相關領域的合作。
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- 2023.10.24
Silicon Labs接續連接標準聯盟（CSA, Connectivity Standards Alliance）宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。
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- 2023.10.23
工研院舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題進行討論。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2023.10.16
工研院舉辦「沙崙綠能國際論壇暨成果展」，邀請國內外產研機構專家、沙崙駐地業者共同交流分享最新成果。
