- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.03.15
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.25
國研院半導體中心與旺宏合作，開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」，是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.21
亞洲高效能運算研討會（HPC Asia 2025），於2月19至21日由國研院國網中心主辦。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.10
中山大學半導體及重點科技研究學院攜手國研院台灣儀器科技研究中心，於10日首度舉辦「2025半導體未來科技論壇」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.07
國研院動物中心雷射誘導血栓形成晶片整合系統，創建局部血栓模型，可增加藥物探索成功率，在CES大展獲得CES 2025創新獎。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.12.12
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽，主題為自動分揀機器人設計競賽。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.30
由國科會指導、國研院科政中心執行之「創新創業激勵計畫（From IP to IPO Program）」，舉辦113年第二梯次決選暨頒獎典禮。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.11.01
國研院半導體中心與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice），於布拉格舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」。
- 文／圖：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2024.10.24
在國科會支持下，由中山大學電機系講座教授洪子聖、清大、陽明交大及國研院領軍的研究團隊，成功研發出MIMO 4D感測技術及無線收發機晶片，將可整合於先進無線通訊系統。
- 2024.10.21
國研院赴捷克布爾諾，出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇，並參加「先進晶片設計研究中心」揭牌儀式。
