半導體

圖說:根據SEMI旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量及營收,雙雙寫下歷史紀錄。
格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(STMicroelectronics)宣布,正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。
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SEMI公布《全球半導體設備市場報告》指出,2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9%,達268億美元,出貨金額季成長率則略減3%。
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ADI宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元,計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
IAR宣布其完整開發工具鏈支援凌通MCU
IAR與凌通科技宣佈,最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
應材投資數十億美元 將於矽谷設最大最先進研究開發中心
應用材料宣佈將建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。此「設備與製程創新暨商業化」( EPIC)中心將規劃作為高速創新平台的核心。
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根據IDC最新研究顯示,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%。
是德科技(Keysight)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。
崇越參展COMPUTEX 南港展覽館登場
崇越參加2023 COMPUTEX, 展示高訊科技晶片技術,提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案,以及靈動微電子的微控制器。
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是德科技聯合新思科技和安矽思科技,共同推出適用於16奈米精簡型製程技術的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程
DENSO與聯電子公司USJC 車用IGBT量產出貨
DENSO和聯華電子日本子公司USJC 10日共同宣佈,雙方合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產。
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