南部科學園區管理局，園區截至7月18日止有效核准廠商家數為275家，近日核准宇晨材料、璿元科技進駐投資。

應材推出晶圓製造平台創新方案Vistara，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性。

環球晶圓獲2023年Bosch全球供應商獎，該獎項旨在表彰博世合作夥伴在原材料、產品和客戶服務方面的傑出表現。

應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。

工研院舉辦50周年院慶，總統蔡英文肯定工研院為臺灣經濟與產業發展做出重要貢獻。

陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授（美國德州農工大學）進行合作研究，其研發成果獲《尖端科學》刊登。

是德推出首款PCI Express 6.0協定驗證工具，能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體，和端點系統驗證。

格羅方德（GlobalFoundries）與意法半導體（STMicroelectronics）宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。