- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.18
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung創意電子(GlobalUnichipCorporation，GUC)和以色列頂尖ASIC開發服務公司VerisenseLtd.，雙方已經簽署策略聯盟，聯手提供從架構到製造的ASICTurnkey服務，同時也指定Verisense為GUC在以色列的代表。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.12.17
4圖說1：AgilentUXM無線測試儀，協助Marvell加速開發LTE-AdvancedCategory7晶片組。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心無線晶片製造商Marvell使用安捷倫科技（Agilent）新的E7515AUXM無線測試儀，順利驗證該公司最新晶片組設計的Category7資料傳輸能力。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.16
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung應用材料公司推出15年來最重大的導線技術材料變革!應用材料所推出AppliedEnduraVolta化學氣相沉積鈷金屬系統，是市面上唯一能沉積精密的鈷金屬薄膜，為28奈米以下的邏輯晶片提供銅導線包覆的能力。這系統具備兩種應用─具有高度完整披覆性的鈷當銅導線內襯層以及具備選擇性沉積的鈷當銅導線覆蓋層，完整包覆銅導線，提高十倍(一個級數)的可靠性。鈷金屬層的導入做為出色的金屬包覆薄膜，是導線材料過去15年來最重大的變革。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 2014.12.15
■文：Wa-People／陳文玲Evelyn ChenARM近期推出全新整合的ARMMali多媒體IP套件，專為高效率地提供豐富視覺內容所設計，為現今市場最大量、高達十億台的智慧手機與平板電腦市場提供理想的解決方案。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.12
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung博通(Broadcom)公司近期推出一系列的10Gigabit高埠數乙太網路交換器解決方案，為StrataConnect系列的系統單晶片(SoC)再添生力軍。新系列的SoC可支援1G、2.5G與10G的網路速度，並具備多樣化、彈性的輸入/輸出(I/O)組態與低功耗等特性，可改善目前及未來控制面與資料面的連線效能。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.05
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungCambriosTechnologies近期宣佈已獲得三星創業投資公司(SamsungVentureInvestmentCorporation)高達1,000萬美元的第二輪策略性投資，為該公司帶來更高的成長力道。早在2011年，Cambrios就已獲得三星創投500萬元美的投資。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.12.04
圖說：EnduraVentura物理氣相沉積系統實現高深寬比矽穿孔(TSV)結構所需之銅導線，可降低總持有成本多達50%，改善矽穿孔的可靠性。■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司EnduraVentura物理氣相沉積系統，協助客戶降低成本，製造出體積更小、低耗能及高性能整合型3D晶片。這套系統將應用材料公司最新的多項創新技術結合到領先業界的物理氣相沉積(PVD*)技術，能在矽穿孔(TSV)架構上沉積連續的阻障層和晶種層薄膜。Ventura系統展現應用材料公司的精密材料工程技術之時，也獨特地支援以鈦作為阻障層量產的替代材料，節省更多成本。隨著Ventura系統的推出，應用材料公司對於晶圓級封裝(WLP)應用的設備更形完備，這些應用包括矽穿孔(TSV)、重佈線路層(RDL)和凸塊製程(Bump*)等。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.12.03
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHungMentorGraphics公司推出其最新版本的MentorEmbeddedHypervisor產品。該產品為系統組態、調試和硬體支援提供了各種高級功能，可用于開發穩健、可靠且安全的應用程式。該解決方案能夠支持應用於工業、醫療、汽車、網路、電信和消費電子產品的高性能應用程式的開發。
- 文：Wa-People／洪瑞英 Rae Hung
- 2014.11.28
■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung新思科技(Synopsys)近日宣布，最新的DesignWareMIPID-PHY較其他解決方案能減少晶片面積和功耗達50%，同時提高每條傳輸通道(lane)的效能至2.5Gbps，不但能降低SoC矽晶成本，還能延長行動、消費性和車用裝置的電池續航力。此D-PHY解決方案符合行動產業處理器界面聯盟(MIPIAlliance)制定的MIPID-PHYv1.2規格，與DesignWareMIPIDSI、CSI-2控制器和驗證IP(VIP)組成一套完整的解決方案，除了降低整合風險外，也能減少SoC晶片連結各種影像感測器和顯示器所耗費的時間。
- 文：Wa-People／陳文玲 Evelyn Chen
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2014.11.27
圖說：icash2.0結帳快速，交易安全，結合積點等特點，滿足消費者需求。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／編輯中心愛金卡公司全新一代電子票證－icash2.0，搭配紅利積點計畫，提供廣大消費者更快速、簡便、安全的購物體驗，採用恩智浦半導體的MIFAREDESFire晶片。
