■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung是德科技（Keysight）近期宣佈，於CSICS2014（化合物半導體積體電路研討會）中，展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。KeysightEEsofEDA是CSICS銀級贊助廠商。

■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung無線測試解決方案廠商LitePoint近日宣布旗下的無線創新測試解決方案現已可支援超過300組的無線連接和行動通訊晶片。

■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung益華電腦(Cadence)與創意電子(GUC)近期宣布，創意電子在台積電16nmFinFETPlus(16FF+)製程上，採用CadenceEncounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out)。創意電子結合16FF+製程的效能優勢並採用Cadence數位解決方案，可讓這個ASIC的操作時序提升18%、且功耗減少28%，在其應用的系統上更可以達到兩倍的效能。

■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen根據Gartner發布最新的預測，2014年全球半導體銷售業績將達3,380億美元，較2013年成長7.2%，高於上一季所預測的6.7%。Gartner研究總監JonErensen表示：「受惠於美國節慶旺季（holidayseason，10~12月）準備的強勁電子零組件需求，2014年第三季半導體營收來到歷史高點。為大量新產品上市做足準備，涵蓋簡易的低價平板到高階ultramobile裝置和智慧型手機。iPhone6及iPhone6Plus的需求穩健，但其他以節慶旺季為銷售目標的裝置仍存有憂慮。」

■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen美國高通公司推出一系列新產品及技術，藉此將高性能運算及連接能力拓展至入門款及主流的智慧型手機和平板電腦。其QualcommSnapdragon200系列的最新成員Snapdragon210處理器將使入門款智慧型手機也能有多模3G/4GLTE技術和LTE雙SIM卡的功能。QTI亦宣佈推出首款支援LTE的平板電腦參考設計，讓OEM及ODM廠商可開創並推出全新級別的多模3G/4GLTE平板電腦。平板電腦參考設計最初將包括QualcommSnapdragon410及210處理器版本。此外，QTI公布其最新款式的28nm收發器，產品設計經優化以支援中端及入門級的LTE及LTEAdvanced裝置，以及其新一代的QualcommRF360射頻前端方案，讓製造商能夠輕鬆的依據不同的全球和區域頻帶組合客製化LTEAdvanced產品，同時提升性能及能效。

■文：Wa-People／洪瑞英RaeHung應用材料公司近期宣佈，聯華電子(UMC)採購了他們整套的電腦整合製程(CIM)軟體解決方案，將聯華自己12吋晶圓廠（Fab12A廠第五第六期廠區和Fab12i）的生產力及良率最大化。