半導體

圖說:工研院影像顯示中心主任程章林獲得東元獎。
圖說:工研院影像顯示中心主任程章林獲得東元獎。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee工研院影像顯示科技中心主任程章林,為第十八屆東元獎,電機/資訊/通訊科技類得獎人。
圖說:ERSO Family 2011 年大團圓,出席的主管包括(左起)劉容生、宣明智、盧志遠、胡正大、史欽泰、刁國棟、胡定華、林敏雄、章青駒及曾繁城。
圖說:ERSOFamily2011年大團圓,出席的主管包括(左起)劉容生、宣明智、盧志遠、胡正大、史欽泰、刁國棟、胡定華、林敏雄、章青駒及曾繁城。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane LeeERSOFamily真是一個傳奇又溫馨的家族。這個家族成員,過去三十多年,為台灣產業寫下奇蹟,並持續推動著產業進步。
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圖說:法商Alchimer的執行長SteveLerner,為產業帶來最新的AquiVia矽穿孔(TSV)阻障層濕式製程技術,極具成本優勢。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee2011年9月舉行的半導體設備材料展(SemiconTaiwan2011),來自法國的Alchimer公司執行長SteveLerner親自到台灣,介紹該公司全新薄膜沉積技術,他在接受專訪時表示,這項技術可以大幅降低電子封裝產業的製造成本。
圖說:欣銓科技總經理張季明,為該公司獲得第三座金商獎的榮譽。
圖說:欣銓科技總經理張季明,為該公司獲得第三座金商獎的榮譽。■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯室11月1日,為一年一度商人節,欣銓科技總經理張季明獲頒2011年優良商人金商獎的榮譽,接受全國商業總會表揚。這是該公司第三次獲得這項殊榮,前兩次分別是創辦人盧志遠董事長(2005年)及秦曉隆副董事長(2009年)獲得該獎項。
圖說:科技產品便宜又大碗,應用材料全球半導體業務總經理余定陸 (Erix Yu)在Semicon Taiwan 2011的演講中強調,製程設備公司是重要的推手。
圖說:科技產品便宜又大碗,應用材料全球半導體業務總經理余定陸(ErixYu)在SemiconTaiwan2011的演講中強調,製程設備公司是重要的推手。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee電晶體、IC的發展,推動電子產品快速發展與進步。實現了人們在1955年的想像,也實踐了1966年美國影集StarTrek的場景。
圖說:應用材料全球半導體業務總經理余定陸 (Erix Yu)在Semicon Taiwan 2011 精彩的演講,讓人覺得既有趣又印象深刻。
圖說:應用材料全球半導體業務總經理余定陸(ErixYu)在SemiconTaiwan2011精彩的演講,讓人覺得既有趣又印象深刻。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee你看過下列這張圖片嗎?這是1955年RCA畫的圖,線條、擺設看起來都很古拙,但是仔細看看內容,你會發現最近這50年以來的科技發展,就在圖裡面。
圖說:威盛電子副總經理呂學忠,將在「兩個關鍵」節目中,暢談他的IC人生。
圖說:威盛電子副總經理呂學忠,將在「兩個關鍵」節目中,暢談他的IC人生。■文圖/主持:王麗娟Janet Wang■錄音/製作:林雨萱CathyLin■播出:IC之音FM97.5「兩個關鍵」週四PM6:30一個人,會在同一家公司工作很久,要是沒有熱情,應該很難吧?終於在一個週末,約到了威盛電子呂學忠副總經理。
圖說:標檢局100年車電標準成果發表會,電電公會副理事長鄭富雄(左四)、標檢局副局長莊素琴(右四)與車輛中心總經理黃隆洲(右三)出席致詞。
圖說:標檢局100年車電標準成果發表會,電電公會副理事長鄭富雄(左四)、標檢局副局長莊素琴(右四)與車輛中心總經理黃隆洲(右三)出席致詞。■文:王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People編輯室為協助建立智慧型車輛零組件檢測驗證能量、推展產業界參與國際標準制定工作、與國際大廠建立合作關係等工作,經濟部標準檢驗局的「智慧型車輛零組件標準與驗證能量建立」計畫,四年有成,成功協助國內零組件廠商,獲得Ford、Chrysler、GM、Lear、Nissan等車輛大廠的訂單。
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圖說:HTCWildfireSCDMA鎖定年輕族群,10月1日開賣。(模特兒:吳珮嘉)■文:王麗娟Janet Wang■圖:古榮豐Terry Ku2011年10月1日起,宏達電(HTC)(股票代號2498)與亞太電信鎖定年輕族群,將在門市開始銷售HTCWildfireSCDMA,以價格、外型及娛樂功能,吸引客群。
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圖說:讓台積電的技術得以跟世界大廠平起平坐的關鍵人物,台積電研發資深副總蔣尚義,,從三方面比較台積電(TSMC)與英特爾(Intel)的技術實力,很令人服氣。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee台積電(TSMC)與英特爾(Intel)的製程能力比一起,台積電(TSMC)研發資深副總蔣尚義認為,若從電晶體(transistor)、內導線(Inter-connect),以及集積密度(density)三方面比較,Intel在電晶體的表現上勝出,TSMC在第二項比Intel好,第三項則比Intel,好很多。
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