半導體

圖說:科技部長徐爵民是新思科技總裁暨執行長Aart de Geus的好朋友。
圖說:科技部長徐爵民是新思科技總裁暨執行長AartdeGeus的好朋友。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee新思科技(Synopsys)總裁暨執行長AartdeGeus回想他1991年初次拜訪台灣,就對台灣產業的創新能量印象深刻。他還記得,1991年與他共進午餐的就是當時任職於工研院,現任的科技部長徐爵民,另外一位共進午餐的,是鈺創科技董事長盧超群。二十幾年過去,徐爵民和AartdeGeus見到對方,都笑著說對方外型一點都沒變。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。今年主題將聚焦「IMPACTonMobileandFlexibleElectronics」,論文徵稿將延期至6月30日截稿,請把握最後投稿機會。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee鈺創科技今年再度以全球第一顆集成USBType-CSwitch、PD2.0、超高速USB3.110Gb/s傳輸頻寬等多功能晶片—EJ988,獲得2015年台北國際電腦展「BCAward金獎」(BestChoiceGoldenAward)殊榮。去年該公司也已3D雙影像擷取及深度辨識單晶片,獲得該項榮譽肯定。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee緊跟國際USB-IF開發腳步,鈺創科技搶奪先機,全球領先推出USBType-CE-Marker傳輸線控制IC,隨USBType-C市場增溫,傳輸線需求加遽,將為該IC產品表現增色。該款USBType-CE-Marker傳輸線控制IC已通過國際USB-IF協會認證,並開始出貨。
圖說:交通大學陳智教授(右二)及電子系陳冠能教授(中)團隊利用特殊電鍍發展銅銅接合技術,為電子封裝技術,帶來重大突破。
圖說:交通大學陳智教授(右二)及電子系陳冠能教授(中)團隊利用特殊電鍍發展銅銅接合技術,為電子封裝技術,帶來重大突破。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心著名國際期刊科學報導(ScientificReports)於五月號刊出交通大學具突破性的電子封裝技術研發成果。交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊,與美國UCLA杜經寧院士合作,在微電子封裝業的研究獲得重大突破。
圖說:ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew於2015 COMPUTEX高峰論壇闡述IoT
圖說:ARM行銷長暨市場開發執行副總裁IanDrew於2015COMPUTEX高峰論壇闡述IoT■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心2015年台北國際電腦展高峰論壇主題為「雲端跨界,智慧物聯-軟硬整合關鍵下一步」,安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發執行副總裁IanDrew分享如何實現物網的效率及可擴充性,引領下一波智能服務革命。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2015年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為1.57億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單,預告下半年出貨力道看俏。
圖說:產學合作再創新猷 TPCA理事長吳永輝(右)與黑龍江大學簽訂合作備忘錄。
圖說:產學合作再創新猷TPCA理事長吳永輝(右)與黑龍江大學簽訂合作備忘錄。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心「2015華東電路板暨表面貼裝展覽會」(CTEX2015)由台灣電路板協會(TPCA)、台北市電腦商業同業公會(TCA)、蘇州劍橋展覽商務及台灣展昭國際聯合主辦,於5月20日起展出三天,主辦單位表示,今年展覽吸引500家廠商參展。參觀人數較去年成長30%。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen台灣電路板協會和工研院產業經濟與趨勢研究中心,每季聯手合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」,正式邁入第五個年頭,讓更多與會者獲得最新的PCB產業趨勢訊息,提供未來在市場運作規畫的重要思考要素與機會。此次季報研討會共開設南北兩個場次,5月26日(二)於高雄商務會議中心舉辦,5月28日(四)於桃園TPCA會館舉辦。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen益華電腦(Cadence)推出CadenceTensilicaFusionDSP(數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎,適用於低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用。
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