半導體

■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen工研院IEK預估2015年台灣IC產業產值24,077億元(USD$79.2B),超過新台幣2.4兆元,預估較2014年成長9.3%。其中IC設計業產值為新台幣6,350億元(USD$20.9B),較2014年成長10.2%;IC製造業為新台幣12,964億元(USD$42.6B),較2014年成長10.5%,其中晶圓代工為新台幣10,364億元(USD$34.1B),較2014年成長13.4%,記憶體製造為新台幣2,600億元(USD$8.6B),較2014年成長0.3%;IC封裝業為新台幣3,340億元(USD$11.0B),較2014年成長5.7%;IC測試業為新台幣1,423億元(USD$4.7B),較2014年成長3.2%。新台幣對美元匯率以30.4計算。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen應用材料(AppliedMaterials)宣佈到4月26日為止的第二季營收,締造三年來的新高紀錄,達24.4億美元,較前一季增加4%,比去年同期成長4%。該公司第二季訂單為25.2億美元,較前一季增加11%,比去年同期減少4%。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee根據ARM的預測,配備先進駕駛輔助系統(ADAS)的車輛到2020年更將提升40至50倍,並於2024年達到百倍的提升。看好車用市場需求,ARM近日宣佈其Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M處理器提供功能安全支援,並已開放授權,為車用產業提供更強大的支援。
圖說:八核心智慧型小米機4i,處理器是高通 Snapdragon 615。
圖說:八核心智慧型小米機4i,處理器是高通Snapdragon615。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心小米新手機4i上市。內建高通64位元八核心Snapdragon615處理器。配合4個1.7GHz運算核心和4個1.1Ghz省電核心,配備2GBLPDDR3記憶體及16GB儲存容量。
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圖說:左起勞動部職安署長張金鏘、勞動部次長郭芳煜、桃園市長鄭文燦、台灣電路板協會理事長吳永輝,共同完成簽署及見證「安全伙伴宣言」。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee由勞動部職業安全衛生署與台灣電路板協會(TPCA)於5月12日舉辦「安全伙伴簽署儀式記者會」,簽署儀式由勞動部職安署張金鏘署長及TPCA理事長吳永輝共同簽署。桃園市長鄭文燦及勞動部次長郭芳煜也共同出席見證,包括電路板業者在內,合計近百人出席。
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圖說:嘉聯益總經理吳永輝看好軟板未來需求。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee技術創新的電子軟板,實現了穿戴式電子產品的可觀商機。軟板廠嘉聯益(6153)小量出貨給美國客戶,後續成長性如何,就看市場對穿戴式電子產品的接受度。該公司總經理吳永輝表示,穿戴式裝置仍處淬鍊期,他認為,下半年,軟板訂單將開始放量。
圖說:是德科技發表全新的相符性測試平台,為工程師提供PCI Express和 USB的創新解決方案。
圖說:是德科技發表全新的相符性測試平台,為工程師提供PCIExpress和USB的創新解決方案。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心是德科技(KeysightTechnologies)日前推出先進設計系統(ADS)PCIExpress和USB相符性測試平台,為開發串列化/解串列化訊號輸出入模組(SerDesI/O模組)的工程師,提供從新設計模擬一直到硬體原型量測的完整工作流程。
圖說:華邦調整體質後,2013年轉虧為盈、2014年持續獲利,且看2015年能否有更大突破?
圖說:華邦調整體質後,2013年轉虧為盈、2014年持續獲利,且看2015年能否有更大突破?■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心華邦電(2344)2013年轉虧為盈,每股盈餘0.27元。接著2014年獲利32.11億元,每股獲利0.86元。2015年第一季,該公司營收97.24億元,比去年第四季小增2%,稅後純益10.37億元,每股盈餘0.27元。今年該集團業績能否突破400億元,值得關注。
圖說:CIRCL-AP能對先進的晶圓級封裝製程進行快速有效的品質監測。
圖說:CIRCL-AP能對先進的晶圓級封裝製程進行快速有效的品質監測。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/資料中心美商科磊(KLA-Tencor)(納斯達克KLAC)四月中旬推出兩款半導體封裝檢測設備,兩款設備之一是針對先進的晶圓級封裝後,做快速有效的晶圓表面缺陷檢測(CIRCL-AP),另一款則針對已IC元件進行檢測(ICOST830)。兩款設備鎖定的目標客戶包括IC晶圓廠及半導體封裝測試廠(OSAT)。
圖說:KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝強調,該公司致力研發,支援客戶的製程競爭力。
圖說:KLA-Tencor台灣分公司總經理王聰輝強調,該公司致力研發,支援客戶的製程競爭力。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee有挑戰,就有機會。誰能為客戶在面臨新挑戰時,提出最有效益的解決方案,就能在產業裡贏得肯定。美商科磊(KLA-Tencor)(納斯達克KLAC)針對先進封裝製程的控制與監測,日前又推出兩款機台,提供從晶圓級到IC元件的精密檢測,協助客戶確保品質競爭力。
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