圖說：晶心科技(Andes)總經理林志明表示，參加「晶心開發系統技術能力分級檢定」，是同學進入職場前最好的磨練。■文：Wa-People／陳文玲Evelyn Chen■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee即將在12月中旬由晶心科技(Andes)主辦、教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)協辦的「晶心開發系統技術能力分級檢定(AndesCertifiedEngineerProgram，簡稱ACE™)」讓嵌入式系統技術有衡量指標，且讓在學同學於準備過程中，提前為投入職場做準備。隨著越來越多IC設計公司和晶心科技簽訂授權合約，採用晶心AndesCore™指令集架構及CPU核心的SoC也越來越多。相對之下，企業界亦更加需要具有晶心AndesCore™指令集架構及相關軟體開發環境經驗的職場新鮮人。

圖說：應用材料公司的AKT-PiVot物理氣相沉積系統■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司推出適用於下一代液晶顯示器與有機發光二極體的新技術，將促使超高畫質(UHD)電視及高像素密度螢幕的行動裝置邁向新紀元。10月31日至11月2日在日本橫濱舉辦的2012年國際平面顯示器展覽(FPDInternational2012)，應用材料公司將展出這些新系統。新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學氣相沉積(PECVD)技術，這項重大轉型技術的關鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶矽(LTPS)材料，可用來製造更快速、更小巧的薄膜電晶體(TFT)，適用於液晶顯示器(LCD)和有機發光二極體(OLED)技術。AppliedAKT-PiVot™物理氣相沉積和AppliedAKT-PX電漿強化化學氣相沉積薄膜沉積系統為面板業者提供高效能、符合成本效益的途徑，帶動先進材料的量產。

圖說：SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，受整體經濟因素影響，短期內設備投資動能有減緩跡象。■文：Wa-People／編輯中心■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單，顯示產業投資意願趨緩。該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

圖說：Cadence資深副總裁徐季平（Chi-PingHsu）說，該公司總裁暨執行長陳立武總是提醒員工，要謙虛為懷、不斷學習、持續進步。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee2011年7月，Cadence以1300萬美元（13million）購併了位於英國劍橋的功率管理專家Azuro，這是一家專做時脈並行優化技術（CCOPT,clockconcurrentoptimizationtechnology）的公司，令市場驚艷的是，該公司以新的物理實現方法時脈樹合成（clocktreesynthesis），達成大家都在搔頭苦思的，更省電的目標。原來Cadence已經有EncounterDigitalImplementationsystem，但隨著IC技術世代前進到32nm,28nm以下，晶片的速度要加快跑到好幾個GHz的程度，所以整個系統裡面的時脈網路，早就已經發瘋狂亂了!!購併Azuro，的確能讓Cadence客戶的戰鬥力加分。

圖說：SEMICONTaiwan2012半導體領袖高峰論壇（ExecutiveSummit）左起台積電研究發展副總經理暨SEMI台灣IC委員會主席林本堅、康寧技術長PeterBocko、安謀營運長GrahamBudd、台積電共同營運長劉德音、華亞科技總經理ScottMeikle、麥肯錫董事BillWiseman。（照片提供：SEMI）■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心SEMICONTaiwan2012半導體領袖高峰論壇，邀請安謀(ARM)營運長GrahamBudd、美光科技執行長MarkDurcan、台積電執行副總劉德音和康寧技術長PeterBocko等重量級嘉賓，從各領域全面探討半導體產業的發展趨勢。因應科技與市場需求的不斷演進，與會嘉賓揭示了半導體產業的未來展望，並強調業者必須擁抱變革，以合作創新開創產業新局，迎接新的成長契機。安謀(ARM)營運長GrahamBudd回顧了從PC時代開始的產業進展，並指出，隨著行動應用已成為科技產業的主要推動力量，現在已進入後PC時代，行動和運算技術間的融合將更為顯著。

圖說：安謀國際（ARM）台灣總經理呂鴻祥點出，IC設計業者面臨時間壓縮，必須重新審視設計流程，才能掌握快速上市時間。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry Ku新型電子產品不斷推陳出新，IC設計與技術創新，可說是最大的幕後功臣。通訊相關晶片，隨著智慧型手機與平板電腦蓬勃發展，市場呈大幅度成長。面對行動科技熱潮下的IC設計趨勢，安謀國際(ARM)台灣總經理呂鴻祥表示：「在人手一機的時代，消費者期待著更多的行動應用，同時也預期獲得更順暢的使用者經驗，因此手機效能的要求不斷地被拉高，高階手機紛紛訴求可兼顧高效能與低功耗」。