創新研發

圖說:ADI今日宣佈推出一款用於電池測試和化成的整合式精密解決方案。
圖說:ADI今日宣佈推出一款用於電池測試和化成的整合式精密解決方案。這套解決方案集類比前端、控制器和脈寬調變器(PWM)於一體,能夠提高鋰離子電池化成與分級的系統準確度和效率。與傳統技術相比,新款AD8452能夠在相同空間內多提供50%的通道。
圖說:工研院「智慧視覺機器人系統」21日在基隆城市產業博覽會的「智慧生活館」中亮相,行政院長賴清德親自體驗與「智慧視覺機器人系統」下棋對奕。
圖說:工研院「智慧視覺機器人系統」21日在基隆城市產業博覽會的「智慧生活館」中亮相,行政院長賴清德親自體驗與「智慧視覺機器人系統」下棋對奕。經濟部技術處轄下16個研發法人在「技術處─未來進行市」、「 智慧生活館」一口氣拿出80項科專技術成果對外展示, 呈現未來的智慧生活、智慧醫療、智慧製造、海洋科技的樣貌。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。芯啟源的USB 3.1 PC主機(PC Host)控制器,與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器(Device Controller)結合円星科技實體層(PHY),成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案。
圖說:ADI推出寬頻RF功率和回波損耗測量系統,能有效縮小產品尺寸並加快上市時間。
圖說:ADI推出寬頻RF功率和回波損耗測量系統,能有效縮小產品尺寸並加快上市時間。ADI推出一款9 KHz - 7 GHz定向橋和雙通道RMS RF功率偵測器,它能同時測量一個信號路徑中的正向和反向RMS功率位準以及回波損耗。
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圖說:意法半導體完整的電力線通訊晶片組為新款智慧電力基礎建設的未來鋪路。意法半導體(STMicroelectronics)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,
圖說: TI 高壓電源解決方案副總裁 Steve Lambouses表示:透過待機電力和效率的創新,可同時簡化設計並降低系統成本。
圖說: TI 高壓電源解決方案副總裁 Steve Lambouses表示:透過待機電力和效率的創新,可同時簡化設計並降低系統成本。德州儀器(TI)近日推出一款整合式高壓閘極驅動器的新型 LLC 諧振控制器,強調可讓產品具備業界最低的待機電力,及更長的使用壽命。TI 高壓電源解決方案副總裁 Steve Lambouses 表示,該款LLC 控制器(UCC256301)專為未來的電源需求所設計。
圖說:中山大學化學系助理教授王家蓁研究團隊首度以科學方法證實,當歸中的一種活性成分「苯酞類化合物」,確實能調節並提升血液輸送氧氣的功效,研究成果已獲國際知名期刊《Scientific Reports》刊登,未來經由動物與人體實驗,可望應用於開發PM2.5預防醫學。
圖說:中山大學化學系助理教授王家蓁研究團隊首度以科學方法證實,當歸中的一種活性成分「苯酞類化合物」,確實能調節並提升血液輸送氧氣的功效,研究成果已獲國際知名期刊《Scientific Reports》刊登,未來經由動物與人體實驗,可望應用於開發PM2.5預防醫學。
圖說:副總統陳建仁參觀「技術處-未來進行市」,體驗工研院開發的「高吸收撞擊能量材料」。
圖說:副總統陳建仁參觀「技術處-未來進行市」,體驗工研院開發的「高吸收撞擊能量材料」。經濟部技術處16個研發法人自28日到30日,在世貿一館舉辦之台北國際發明暨技術交易展中,「未來進行市-科專成果館」,全館共展出57項科專技術,包括:智慧製造、精準醫療、智慧生活等未來趨勢。
圖說:「智能壓力感測床墊」運用利永環球的軟性壓力感測技術,可以偵測久臥者身體受壓程度,並提供適當的支撐與舒展,可降低久臥者發生褥瘡的機率。
圖說:「智能壓力感測床墊」運用利永環球的軟性壓力感測技術,可以偵測久臥者身體受壓程度,並提供適當的支撐與舒展,可降低久臥者發生褥瘡的機率。 經濟部技術處科技專案團隊以「未來進行市」為主題展出科技專案成果,9月底在世貿一館台北國際發明展舉行。今年首度新增「新概念小舖」的創客專區。
圖說:意法半導體Bluetooth Low Energy應用處理器模組,通過標準組織認證,加快物聯網設備上市。
圖說:意法半導體Bluetooth Low Energy應用處理器模組,通過標準組織認證,加快物聯網設備上市。為協助創新者簡化物聯設備之原型設計和產品開發,意法半導體(ST)研製出一款立即可用的Bluetooth Low Energy (BLE)智慧藍牙模組SPBTLE-1S,其提供開發功能完整之射頻系統所需的全部元件。
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