- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2023.07.06
HPE進軍AI雲端市場,透過擴展其HPE GreenLake產品組合,為企業提供大型語言模型服務。
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- 2023.07.05
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET,能夠實現雙向充電功能。
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- 2023.07.03
英飛凌和 Autotalks 宣佈,雙方將展開合作,共同為新一代V2X應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體。
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- 2023.06.30
友達光電29日宣布二度榮獲美國「製造領導獎」(MLA),憑藉先進的數位技術和智能化解決方案,獲評為「數位供應鏈 」
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- 2023.06.30
SEMI國際半導體產業協會推出SEMI University半導體線上學習平台,其中包含6堂免費課程資源,內容涵蓋半導體入門所需知識技能。
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- 2023.06.30
洛克威爾自動化與工研院簽署《淨零排放價值鏈創新服務與技術》合作意向書,共同提升企業數位化程度與永續進程。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2023.06.29
元太召開股東會,通過下一屆董事及獨立董事人選,包含1位新任董事與2位新任獨立董事,強化董事會的專業職能。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2023.06.29
円星宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2023.06.29
是德通過高通Qualcomm開發加速資源工具套件驗證,可助供應商驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品。