企業觀察

英飛凌、群光 助力筆電電源低碳化
英飛凌透過運用氮化鎵 (GaN) 半導體,賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。
劉景慈走馬上任創鑫智慧執行長
創鑫智慧宣布任命劉景慈為新任執行長。劉景慈曾任台灣英特爾總經理,他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結。
耐能新款AI晶片 效能提升逾3倍
耐能發佈 KL730 晶片,整合車規級NPU和影像訊號處理器,並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
格斯科技與中研院、台科大共同研發出可有效提高能量密度的奈米級矽包碳負極材料,將成為能源儲存材料的關鍵創新。
元太助功Sharp開發彩色數位海報
E Ink元太宣布其彩色電子紙獲得Sharp採用。Sharp基於E Ink技術開發出兩款彩色數位海報顯示器,預計將於9、10月量產上市。
工研院攜德山串起半導體碳化矽產業鏈
工研院攜手德山、筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」,今日在沙崙綠能科技示範場域啟用。
英飛凌推首款車規級串列F-RAM記憶體
英飛凌進一步擴展其EXCELON  F-RAM記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。
投資逾十億美金 ADI擴建奧勒岡廠
ADI投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市的半導體晶圓廠。比弗頓工廠建於1978年,是ADI目前產量最大的晶圓廠。
宜特科技董事長余維斌
宜特科技公佈2023年7月營收報告。2023年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少7.95%,較去年同期微幅減少3.64%。
高通實現6 GHz以下頻段全球最快5G下行傳輸速度
高通今日宣布持續突破5G效能的極限,在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄,實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
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