- 2009.12.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee向來低調。但這回，協調中芯國際（SMIC）與台積電（TSMC）的官司，益華電腦（Cadence）總裁暨執行長陳立武公開在11月11日，GSA在新竹主辦的演講會上，一開場，終於主動跟與會的產業人士分享，他在這場官司的協調過程中，「幫了點忙」。擔任Cadence的董事五年，在2008年該公司面臨重大危機時，陳立武先是成為公司四人共治辦公室的成員之一，繼而在2009年初出線，接任Cadence總裁暨執行長（President and CEO）一職。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.12.03
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee清大科技管理學院副院長金聯舫指出，一般而言，創新的idea或構想，最後真正能夠成功的，大概只有10%的機會。2005年，台積電的大客戶，全球繪圖晶片大廠nVIDIA創辦人黃仁勳（Jen-Hsun Huang）應邀到台積電演講，精彩的內容，金聯舫做了筆記。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang照片：台積電TSMC有那麼一個人，老闆在拔擢他職務的同時，還給他25億美元的額度，讓他把工作做得更好。碰上他，可得好好恭喜他，他是台積電（TSMC）新任技術長，孫元成（Jack Sun）。台積電11月10日董事會後宣布，拔擢原研究發展副總經理孫元成擔任該公司技術長，直接向人稱「蔣爸」的研究發展資深副總經理蔣尚義負責。 孫元成於1997年加入台積電，任先進模組技術發展處處長，之後轉任邏輯技術發展處處長。一路表現優異，不斷被重用拔擢。2000年他被升任協理、資深處長，2006年擢昇為研究發展副總經理。1975年，孫元成畢業於台大電機系，1979年取得美國伊利諾大學電機工程碩士學位，1983年取得該校博士學位。拿到博士學位後，孫元成進入IBM研發部門任職，14年後，於1997年加入台積電至今。 剛開完法說話的董事長，11月10日又主持了該公司董事會。會後宣布四點決議，除了任命孫元成擔任技術長外，另外三項都是準備投資未來的重要決定。其中(1)(2)兩項都是跟12吋廠相關的投資，第（3）項則是投資未來的新事業。（1）投入22億4,080萬美元，擴充12吋晶圓廠先進製程及晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）的產能。（2）以2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房，這點倒是呼應了日前該公司董事長張忠謀在法說會上說的，不會額外蓋新的12吋廠，而是擴建原來的12吋廠房。這2.5億元先蓋廠房，下一步才是買設備。（3）以4,600萬美元，設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房，這就是轉跑道的前總執行長蔡力行（Rick Tsai）負責的新事業。
- 2009.11.23
■撰稿：王麗娟Janet Wang■照片：台積電TSMC有那麼一個人，老闆在拔擢他職務的同時，還給他25億美元的額度，讓他把工作做得更好。碰上他，可得好好恭喜他，他是台積電（TSMC）新任技術長，孫元成（Jack Sun）。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee美商戈爾公司（Gore），針對半導體製程，高性能筒狀濾芯產品線又添新成員。該公司新推出的40nm級濾芯用於濕式製程和供應系統中的化學品，過濾精度達到40 nm。 該公司市場開發總監Mark deGarbolewski 表示， GORE濾芯有助於半導體製造提升性能並降低生產成本。GORE®濾芯的筒式設計既提升了過濾精度性能、降低了顆粒數量，同時還可以保持所需通量，實現更短的處理時間、更高的通量和更快的槽液周轉率。在2009年七月間於美國舉行的半導體設備暨材料展（SEMICON West 2009）上，還獲得最佳產品獎的提名。 GORE濾芯採用了戈爾自主研發的高通量膨體聚四氟乙烯（ePTFE）過濾薄膜。該公司是膨體聚四氟乙烯（ePTFE）的發明者，也是聚四氟乙烯（PTFE）工程材料的全球技術領導者。該公司的篩檢程式技術，在全球半導體、電子、高純化學和制藥行業的最佳性能濾芯中有數十年的應用經驗。圖說：美商戈爾公司（Gore）半導體筒狀濾芯產品線添新成員，過濾精度達到40 nm。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.11
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee美商戈爾公司（Gore），針對半導體製程，高性能筒狀濾芯產品線又添新成員。該公司新推出的40nm級濾芯用於濕式製程和供應系統中的化學品，過濾精度達到40 nm。 該公司市場開發總監Mark deGarbolewski 表示， GORE濾芯有助於半導體製造提升性能並降低生產成本。GORE®濾芯的筒式設計既提升了過濾精度性能、降低了顆粒數量，同時還可以保持所需通量，實現更短的處理時間、更高的通量和更快的槽液周轉率。在2009年七月間於美國舉行的半導體設備暨材料展（SEMICON West 2009）上，還獲得最佳產品獎的提名。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學（Dow Chemical）日前推出革命性的化學機械研磨墊（CMP Pad），強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益， 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad )，強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構，使得研磨缺陷得以大為降低，保障銅製程時的介電薄膜良率。該公司半導體技術亞洲營銷總監山田憲伍（Asa K. Yamada）指出，軟質CMP研磨墊可以讓先進銅製程，在進行CMP工序時，獲得更高的介電薄膜良率，加上研磨墊的使用時間加長，因此總體投資效益(CoO)也大為提高。山田憲伍強調，搭配這款被客戶暱稱小藍（Blue Pad）的軟質CMP研磨墊，該公司也推出銅阻障層研磨液（ACuPLANETM 5100 Copper Barrier Slurry），提供最先進到45奈米製程使用。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.10
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee 長期耕耘半導體製程化學材料的陶式化學（Dow Chemical）日前推出革命性的化學機械研磨墊（CMP Pad），強調能夠延長實用壽命、提高總投資效益， 陶式化學最新推出之OPTIVISIONTM 4540 軟質化學機械研磨墊 (Soft CMP Pad )，強調結合獨特之化學聚合物與孔隙結構，使得研磨缺陷得以大為降低，保障銅製程時的介電薄膜良率。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。圖說：劉德音，擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對張忠謀負責過去「總執行長」制度下，身為總執行長的蔡力行，一人就管轄有：新事業、研究發展、資訊技術、設計暨技術平台、人力資源、品質暨可靠性、企業規劃組織、全球業務暨行銷、資材暨風險管理、先進技術事業、主流技術事業、財務暨發言人、法務等 13 個部門。至於董事會，包括董事長及副董事長，則直接管轄「總執行長」「內部稽核」部門，以及「審計」及「薪酬」等兩個委員會。圖說：魏哲家，擔任業務開發資深副總經理，直接對張忠謀負責如今，台積電為能夠更專注於「生產」及「客戶夥伴關係」，將設立「營運」及「業務開發」兩個組織。其中，劉德音博士擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對董事長負責。魏哲家博士擔任業務開發資深副總經理，直接對董事長負責。圖說：原任主流技術事業副總經理曾孟超，負責所有六吋及八吋廠，未來將列隊納入「營運組織」，對劉德音報告原任主流技術事業副總經理曾孟超，與王建光總廠長繼續負責六吋及八吋廠，並直接對董事長負責。未來六吋及八吋廠將在適當的時機，併入營運組織當中。屆時，曾孟超副總將直接對劉德音資深副總負責；王建光總廠長則將轉調至業務開發組織，並直接對魏哲家資深副總負責。 圖說：接班人的名單上，曾繁城有機會嗎？新的組織圖還沒有公告出來，張忠謀老驥伏櫪、老謀深算，下一著棋怎麼走，要看未來劉德音與魏哲家的表現了。倒是，很多人都在關心，跟著台積電努力一輩子的副董事長曾繁城，身體硬朗的很、人文素養也高，在接班的佈局上，未來有沒有新的派任？更多關於曾繁城的精采故事，請見：宏津數位科技出版，作者王麗娟100%台灣原裝自製華文書「《影響-11個故事》」歡迎加入粉絲團馬上購書：金石堂：https://goo.gl/XDKosA讀冊生活：https://goo.gl/nXljsR博客來：https://goo.gl/q56YAv灰熊愛讀書：https://goo.gl/XdWNoC
- 2009.10.27
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟（TARC）協助下，成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳，致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車，更跨出傳統的汽柴油動力領域，朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進，目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求，百分之百由國人主導，未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC，不僅提供車輛測試驗證服務，更具有車輛系統研發能力，該中心指出，引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路，而國人主導自製的省油巴士，後年（2011）也將隨之上路，服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢，今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動，結合產、官、學、研的資源，依據產業特性分析，進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括：成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括：(1)利基電動車產品產業聚落，(2)車用動力電池供應產業聚落，(3)大功率元件供應產業聚落，(4)其他關鍵模組產業聚落，(5)實驗運行與環境建構產業聚落等，並協助推動業界成立研發聯盟計畫，進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示，台灣的巴士（大客車）產業向來都以進口底盤後打造車體為主，然而在各項法規的日趨嚴謹要求下，不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度，業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一，因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術，且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明，聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身＆輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計，藉此整合國內外巴士設計能力，讓技術know how深根發展，為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出，雖然國內已有電動巴士產品發表，但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出，也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻；若改用電池，由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨，完全符合節能減碳的宗旨，在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應，亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛，使用混合動力巴士不僅省油，投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
