企業觀察

中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」,聚焦發展積體電路設計,強調國際化教學與研究。
工研院在經濟部商業發展署的支持下,成功促成momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市打造「循環包裝生態圈」。
11
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的大幅成長。
陽明交大舉辦捐贈儀式暨啟用典禮,此台灣大專院校首座的伺服器,由校友尊博科技執行董事許順宗慷慨捐贈新台幣壹仟萬購置。
群聯將於 FMS 2024展示其先進技術,包含最新款資料中心SSD解決方案,以及全方位的地端生成式AI解決方案軟體「Pro Suite」。
意法半導體開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品,可提升設計靈活性和功能安全性。
英飛凌攜手聯發科及其他設計公司合作夥伴,共同開發了一款易用型座艙方案,減少了硬體和軟體的系統物料成本 。
工研院日前與日本三井不動產簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作。
亞果生醫2024年四月底又獲好消息,一口氣取得三張台灣衛福部(TFDA)第三等級醫療器材證書,增強營收動能。
M31 宣布與高塔半導體合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品。
回到頂端