圖說：國科會主委吳誠文與論壇講者合影，左起台灣西門子總裁暨執行長張合翕 （Frank Grunert）、義隆電子董事長兼總經理葉儀晧、國科會主委吳誠文、友達光電資深副總經理洪泓杰、Skymizer董事長賴俊豪。
聚焦臺灣半導體產業優勢，發展AI創新應用，建設臺灣成為AI之島，國家科學及技術委員會（國科會）15日舉辦「2025 AI創新應用論壇暨IC Taiwan Grand Challenge頒獎典禮」，一方面激勵AI應用創新，同時，也邀請義隆、台灣西門子、群聯、臺灣發展軟體（Skymizer）探討臺灣如何善用半導體產業優勢，開拓AI創新應用的新局。
建設臺灣大量使用AI工具
推動建設臺灣「人工智慧之島」，大量使用AI工具，國科會以國際競賽、技術分享及專家論壇，分享AI創新應用趨勢。
國科會主委吳誠文指出，自2024年起舉辦，今年「IC Taiwan Grand Challenge」頒獎典禮已是第二梯次，透過這個獎項，致力挖掘吸引全球的AI創新。第一屆得獎者5隊國內外新創及學研團隊中，已有2家進駐南港IC育成中心。其中，來自美國的新創公司GalaVerse，在國科會極力促成下，已完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得IC設計大廠種子輪投資。
今年5 隊得獎者，分別來自英國、法國、瑞典及新加坡，從全球 154 隊新創、學研團隊與個人報名者中脫穎而出。包括英國Genenet Technology聚焦AI和量子驅動的基因電路工程技術、法國WISE-INTEGRATION鑽研氮化鎵電源元件、瑞典NSS Water提出奈米純水解決方案、新加坡JMEM TEK （振生半導體）投入後量子密碼學安全晶片研究，以及新加坡TurboNext深耕AI大語言模型異質計算與高效記憶體技術。
吳誠文表示，AI應用的底蘊非常重要，今年IC Taiwan Grand Challenge競賽的得獎者展現了車用、能源、資訊安全、半導體相關技術。第三梯次IC Taiwan Grand Challenge競賽將擴大競賽領域，納入AI核心技術與晶片，期望促成國內外人才來臺落地合作，共同發展臺灣的AI應用系統。
今年 5 家得獎者，將於COMPUTEX臺北國際電腦展InnoVEX主題館展出，並於5月22日舉行創新技術發表會，國科會將持續協助獲獎團隊來臺技術媒合、對接需求產業鏈。
圖說：國科會主委吳誠文 （左三）與 ICTGC 獲獎團隊合影
福衛八號2025年升空，84%零組件臺灣製造
賴清德總統5月15日一早走訪「太空中心」，親自勉勵「福衛八號」的研發團隊，陪同出席的吳誠文指出，「福衛八號」衛星的設計與整合的工作，全部都在臺灣，所需零組件 84%由臺灣設計製作，他強調，「這是臺灣花了三十幾年時間，才進到這個階段。」
「競逐太空、探索海洋」是賴清德總統的國政願景之一，吳誠文表示，臺灣的衛星科技能夠達到這個地步，仰賴很多技術與產業連結及國際夥伴合作。未來臺灣在太空科技，不僅發展遙測衛星，還要發展低軌道通訊衛星。這項政策不僅攸關國家安全，更是要服務所有國民，讓衛星通訊成為臺灣另一個通訊骨幹，串連所有終端設備，無論在天際、陸地、海面，都可享受不中斷的網際網路及AI應用服務。
「福衛八號」預計今年10月升空，目前已進入最後準備階段，包括整體系統抗震、耐高低溫差等細節設計與檢測。
行政院通過「智慧機器人」推動方案
吳誠文表示，行政院也在15日這天，通過由國科會聯結國發會、經濟部一起規劃的「智慧機器人產業推動方案」。這項方案從技術布局、產業生態建構、標準制定、法規研擬、人才培育與攬留、應用推廣落地等面向，預期達成「系統創新」、「產值提升」及「社會普及」三大目標，實現「AI產業化、產業AI化」之願景，成功打造臺灣成為人工智慧之島。
圖說：行政院通過通過由國科會聯結國發會、經濟部一起規劃的「智慧機器人產業推動方案」（圖片來源：行政院）
智慧交通、智慧座艙
以AI創新應用為主軸，國科會也邀請包括義隆電子、友達光電、台灣西門子、群聯電子及臺灣發展軟體科技（Skymizer），分享不同領域的AI創新應用。
義隆電子董事長兼總經理葉儀晧表示，義隆自2019年開始投入智慧交通領域，今年該公司獲得五項「Best Choice Award（BC Award）」中，就有三項來自智慧交通，分別是電動巴士AI緊急轉向防護系統、邊緣端AI感知與動態號誌控制系統，以及邊緣端行人AI安全保護系統。
同時，義隆也將長期耕耘的高效能觸控技術進一步AI化，今年榮獲Best Choice Award（BC Award）金獎的「邊緣運算AI輔助殘障筆電觸控板」，就是運用AI演算法，訓練筆電認識殘疾人士手指及手掌特徵，提升使用的方便性及生產力，充分展現邊緣運算AI技術，為智慧應用帶來的效益。
友達光電資深副總經理洪泓杰表示，友達聚焦「智慧座艙AI感測的新應用」，將智能座艙加入AI模型應用，強調「從能用到好用」，包括視覺監控、車載娛樂信息系統、無界透明屏、融合視覺聽覺觸覺的多模態融合、以及整合中控屏與娛樂屏的無縫互聯等五大創新，透過AI感測技術為車用體驗帶來更安全、智慧化的提升。
智慧製造、節源減碳
台灣西門子總裁暨執行長張合翕（Frank Grunert）分享智慧製造與「節源減碳」，以多年的產業自動化經驗，透過人工智慧和數位孿生，將現實世界和數位世界結合，協助鴻海、廣達、默克、程泰、和大等企業，應對水、電、土地、勞動力與人才等五大關鍵挑戰，並透過AI技術，實現節能減碳。
地端AI：印度是大買家！
群聯電子創辦人兼執行長潘健成分享，群聯積極投入「地端AI」應用及「aiDAPTIV+方案」，致力降低伺服器成本，並確保AI應用的資訊安全。他強調，百工百業用AI，必須進行「後訓練（Post Training）」，才能收獲好成效。對於中小企業而言，不必上雲端的「地端AI」具有兩大優勢，一是保護隱私，二是投資門檻低，相較於三千萬元的投資，地端AI只需一、兩百萬元，就可讓企業開始應用AI。
圖說：群聯電子創辦人兼執行長潘健成強調，「地端AI」具有保護隱私、投資門檻低兩大優勢。
潘健成分析，AI系統兩大關鍵零組件，一是 GPU 決定算力，二是記憶體，作為訓練推論所需要的存儲空間。他強調，真正在 AI 在大語言模型訓練及使用時，「瓶頸就在記憶體」。群聯克服記憶體的瓶頸，開發出「 aiDAPTIV+ 方案」，以NAND Flash記憶體取代DRAM，讓AI伺服器價格實惠、體積小巧。目前群聯已經完成250個概念性驗證 （POC），AI伺服器已經出貨七、八十台，賣得最好的市場在印度！
潘健成強調，大家很難想像，印度目前是群聯「 aiDAPTIV+ 方案」的最大市場，需求非常強。分析原因在於，印度付不起昂貴的AI，但同時，他們又對AI求知若渴。
使用自家產品，提高競爭力
潘健成也分享群聯使用自家產品「 aiDAPTIV+ 方案」帶來的效益。包括工程師不必重複敲碼輸入，許多成熟的程式碼，可以從AI系統直接引用，大大提升工作效率。
在車用市場，群聯是嵌入式多媒體卡（eMMC）的市占率達42%，居全球第一。開發車用晶片時，工程師在寫程式碼之餘，還要花好幾倍時間準備文章，為安全驗證單位介紹產品，對此甚是苦惱。潘健成說，「工程師寫程式碼一個禮拜，轉成文字卻要花上兩個月，工程師都不想幹這事。」他舉例，16K行的程式碼，如果用人工，需要20名工程師，花17週時間；如今改用 aiDAPTIV+ 之後，群聯的團隊只用了10個人、2週的時間就完成。
用AI來幫忙設計IC！對此，群聯也和Synopsys、Cadence合作中，分三階段進行。第一階段在檢查IC設計的除錯，改由aiDAPTIV+來做之後，已省下10％人力。
趕快培育AI人才
為了推動臺灣在AI的應用，群聯持續與學校、機構與企業合作，加快培育AI人才。包括與AMD攜手，支持雲林科大成立人才培育實驗室；與台灣大哥大合作將AI推廣到全民應用；與長佳智能合資成立新創公司長聯科技，開發AI照護型機器人；此外，也積極與台灣人工智慧實驗室（AI LAB）一起推廣AI普及化。
舉學鋼琴為例，潘健成說，如果學校沒有辦法讓學生實際接觸AI伺服器，或者僅有少數人可以使用昂貴的GPU，那就好比送孩子到音樂教室學鋼琴，但卻沒有鋼琴可以練習一樣。因此，群聯開設培育「AI訓練師」的師資培訓班，他笑說，群聯現在是「電子業」兼「補教業」，但強調不是要靠開班授課賺錢，目標是要讓那些想買群聯AI伺服器及「 aiDAPTIV+ 方案」的客戶，他們的員工能夠儘快使用AI。
潘健成強調，「產業界若找不到很關鍵的工程師，來操作地端AI，要想應用AI創新並提高生產力，會是很大的挑戰」，為此，群聯電子用一台電腦桌機加上遊戲卡，成為遊戲主機，接著再加上群聯的aiDAPTIV+，一台AI工作站只需新台幣10到12萬元，就可以讓學生實際動手操作。
AI工具，玩出驚人創意！
「新的技術，就是狂熱的瘋子玩出來的！」潘健成強調，前提是要有工具！他表示，雖然臺灣沒辦法像ChatGPT 可以一下子就向資本市場募集數百億美元的資金，但新台幣10萬元的AI設備，就能讓學生開始動手操作，為產業培養AI人才，推動產業發展。
針對AI人才培育，群聯與AMD支持雲科大設立人才培育實驗室、設置50台AITPC （AI Training PC），以強大的AI加速能力，為學生提供AI運算平台。潘健成還建議雲科大，設備可以白天給學生用，晚上為企業開課，加快AI人才培育。
群聯積極推廣地端AI應用，包括和台灣大哥大合作的「AI聽寫大哥」，鎖定服務企業用戶；針對醫院人力不足，群聯也和長佳智能合作，成立合資公司長聯科技，合力開發「 AI照護型機器人」，需要大量軟體人員加入。
特殊化 IP 優化地端AI應用
Skymizer是做編譯器軟體起家的公司，過去兩年，透過軟硬體協同設計，以軟體去定義AI硬體架構，除了把架構變得簡單外，還透過軟硬體協同設計 ，把算力和頻寬的平衡，做得比較好。
針對地端AI，臺灣發展軟體科技（Skymizer）董事長賴俊豪表示，當模型越來越優化，硬體越來越快、越便宜、越省電，「地端 AI」 就會越來越普及。他強調，「在效能、功耗、成本之間取得平衡，正是Skymizer最核心的技術。」許多AI應用，強調必須即時反應、低延遲，並保有隱私，就很適合在「地端」做。賴俊豪說，現在很多人都希望能夠「加一個AI盒子，讓原來的電腦變成 AI PC，把PC變成 AI工作站。」
賴俊豪認為，未來可望減少送到雲端再訓練，而是能夠在地端、從推論階段就開始訓練，這是一個趨勢。他描繪未來雲端和地端的合作，比較不需要太急的，需要較聰明算力的，可能需要雲端的大模型來處理，但有些比較緊急的、簡單的、可以在地端做。
隨著模型越來越優化，硬體越來越快、便宜、省電，「地端 AI」會越來越普及。賴俊豪看好未來兩大趨勢，一是模型會越做越小，而且不會太笨。其次，隨著AI 應用增加，通用型GPU將無法一體適用，因此，特殊化的智財 IP 將會越來越多，如此一來，可以讓特殊化的產品，享受更好的效能/功耗/面積（PPA）表現，進一步優化地端AI的應用。
