圖說：經濟部部長龔明鑫23日訪問美國矽谷，並拜會Cadence總部，強化臺美半導體與AI設計合作。
經濟部部長龔明鑫於美西時間23 日，率領經濟部產業發展署署長邱求慧、經濟部技術處處長郭肇中、工研院院長張培仁，訪問美國矽谷，並拜會全球電子設計自動化 （EDA）廠商益華電腦 Cadence （Nasdaq: CDNS） 總部，與該公司財務長 John Wall 與諸位資深副總裁暨部門總經理，就在臺先進技術研發布局、AI 結合晶片設計 EDA 軟體發展，以及深化臺美半導體產業合作等議題深入交換意見。與會者含Cadence CFO, John Wall、Sr. VP & GM, Chin-Chi Teng、Sr. VP & GM, Paul Cunningham、Sr. VP&GM Boyd Phelps、Sr. VP&GM Nimish Modi、VP R&D Don Chan、台灣區總經理宋栢安。
財務長 John Wall 表示，EDA 與半導體密不可分，Cadence 協同台灣半導體產業開發先進製程與 AI 晶片，推進 AI 領域蓬勃發展穩固全球供應鏈；Cadence 將持續加強與台灣合作，在台投入先進技術並擴大人員與規模。
龔部長表示，Cadence 長期深耕臺灣半導體產業，對臺產業升級具實質助益。經濟部肯定Cadence 持續擴大在臺研發能量、引進海外專業人才、深化與產學研機構的合作，並培育多領域人才投入半導體產業，擴大在臺研發中心規模及強化國際能見度。
Cadence 獲經濟部 A+全球研發創新夥伴計畫補助，攜手工研院建立「全流程 3D-IC 智慧系統設計服務平台」，研發記憶體-邏輯整合之 MOSAIC 3D AI 晶片關鍵技術，榮獲2024 年全球百大科技研發獎，展現我國在先進晶片設計與 AI 應用領域的國際競爭力。龔部長指出，因應生成式 AI 快速發展所帶動的晶片設計複雜度提升，AI 結合 EDA 軟體已成為國際重要發展趨勢，經濟部期待 Cadence 持續擴大在臺投入 AI 驅動晶片與系統設計研發
資源，開發 Agentic AI 結合 EDA 核心技術、根留臺灣深化國內半導體與 EDA 技術 作，協助百工百業產業升級，同時帶動 Cadence 全球業務拓展，實現互利共贏。
