- 撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師
- 2009.10.26
■撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師 一、 2009年第二季產業概況 (一)整體零組件產業概況 受到2008年下半年金融風暴使得全球經濟陷入低迷影響，消費者緊縮消費支出，使得資通訊產品與消費性電子產品需求大幅度滑落，使得我國電子零組件產業第一季呈現大幅衰退。 雖然第二季因大陸市場需求逐漸回溫，但歐美地區市場仍未有明顯回溫跡象，使得2009年第二季我國電子零組件產值僅達新台幣1,454億元，較2008年第二季衰退17%。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.26
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee交通大學校長吳重雨，10月26日發表一封公開信，表明有意續任。全文如下：
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 主持：王麗娟 Janet Wang攝影：廖惠如 Carol Liao
- 2009.10.21
■主持：王麗娟 Janet Wang■攝影：廖惠如 Carol Liao 以色列的高科技產品具備什麼樣的優勢？ 台灣產業可以怎樣跟以色列的企業做合作呢？
- 撰稿／攝影：王 麗 娟 Janet Wang多次機會到美國舊金山參觀展覽，工作。展覽館的名字叫做：Moscone Center.多年以後，我這才發現，這座展覽館是以一位舊金山老市長的姓，來命名的。這位被人們懷念的 George R. Moscone先生，在1976 ~ 1978 年擔任舊金山市，市長。Moscone 老市長的紀念銅像下方，引用了他講過的一小段話，如下。他讚美舊金山居民能夠「彼此尊重、合作共事」，是締造舊金山成為一座不平凡城市的關鍵。George R. Moscone 1929 ~ 1978San Francisco is an extraordinary city because its people have learned how to live together with one another, to respect each other, and to work with each other for the future of their community.That's the strength and the beauty of the city --- and it's the reason why the citizens who live here are the luckiest people in the world. 我試著翻譯一下他的意思：舊金山是座超凡的城市，因為這裡的人們已經學會如何跟別人好好共處、如何尊重彼此、並與別人合作共事，為自己的族群，開創美好的未來。這樣的特色，正是使得舊金山兼備優勢與美麗的關鍵所在。而這也讓住在舊金山的市民，成了全世界最幸運的人們。....一位市長，把對市民的肯定與期許，透過讚美的口吻，講了出來。然後他的市民，也以這段話，來紀念他。到舊金山，要搭叮噹車，要上舊金山大橋，別忘記也要參觀看看 Moscone Center！
- 2009.10.20
■ 撰稿／攝影：王 麗 娟 Janet Wang多次機會到美國舊金山參觀展覽，工作。展覽館的名字叫做：Moscone Center.多年以後，我這才發現，這座展覽館是以一位舊金山老市長的姓，來命名的。
- 撰稿：張如心 Lucy Chang 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。華旭環能董事長 曾衍彰這是2009 PV Taiwan展覽開幕的前一天，參展廠商們正忙著進駐。從電池、模組，到製造設備、追日系統、材料與耗材等相關業者都到齊了。SEMI 台灣暨東南亞總裁 曹世綸在旁邊的另一個會場裡，包括做矽晶電池的茂迪董事長左元淮、專攻薄膜電池的宇通董事長蔡進耀、還有新顯學聚光型(CPV)電池的華旭環能曾衍彰總經理、提供模組的景茂光電黃炳林執行長，以及上游晶圓供應者中美矽晶徐秀蘭總經理，都排排坐在一起，面對媒體回答問題。成長五倍，要等多久？席間，董事長們稍稍爭論了一下，到底哪一年全球太陽能市場會成長到2008年的五倍，也就是1150億美元？！有人說2020年。年紀較長的老板聽了，趕快說「失望」，因為他可能等不到那天就先退休了！長者認為2012年就有可能成長為2008年的五倍，但是，這成長是以裝置量來看的，市場營收有沒有可能成長到五倍，他也不敢說。宇通光能董事長 蔡進耀接下來，長者又以整體產業的觀點說出業者的問題：目前台灣的太陽能廠都太小了。雖然在世界排名第四大，但是我們是螞蟻雄兵，每家公司都很小，單獨看都是「二軍，打不進大聯盟。」他說。怎樣才能稱做大聯盟呢? 像First Solar, REC, Solar World、上德這些產能超過1GW的公司就是。台灣單一業者的產能只是人家的十分之一。整合，要不要？能不能？如果業者能整合在一起(雖然還看不見跡象)，或是其他產業的大公司，願意投資太陽能，也有機會建構幾家具世界級規模的公司。中美矽晶總經理 徐秀蘭說到這裡，有人生氣了。即使沒有人提問問題，他還是要講一講。對於不久前政府公佈的再生能源法的補助，每度電電價買回8~9元，內部報酬率(IRR)才3%，相當不滿意。當場倒是沒有人幫腔，但在會後私底下，其他的老闆才附和說：的確很低，國外的IRR是6%，大陸還高達12%。既然台灣業者都是小而美、小而精，那各家的策略又是如何呢? 中美矽晶說，他們不能跟別人比大，只能比用他們晶圓做出的太陽能電池轉換效率比較高，所以單位成本是划算的。宇通也說類似的話，認為薄膜找對應用市場，不要跟晶片型電池較勁，然後在技術上若是能大幅提升到First Solar 的水平，就很有機會了。First Solar 的水平在哪呢? 就是每瓦成本只有0.8美元，以及電池效率10~11%。景懋光電執行長 黃炳麟模組廠可能是最辛苦的一群，不但規模小，又沒名氣。所以模組廠是最希望能大家集合在一起接訂單的。外貿協會展覽處副處長 洪銘欽貿協長官忍不住插話進來，把台灣自行車業者過去幾年形成A-TEAM，集體研發共享成果，集體接單再分配訂單的作法說出來，勉勵太陽能業者。與會者卻沒有人回應。不知道大家是不是在心裡想：你咒我們將來會和自行車業一樣，死得差不多了才會想要合作嗎? 但筆者的第一個念頭，的確是這樣想的。大聯盟級的模組廠的成功關鍵因素很多，包括品牌(因為要保用20年啊！)、規模、財力(這和要保用20年有關)、整合上下游的能力，以及在蓋電廠或銷售市場的當地技術服務支援能力。CPV 招招來壯膽CPV是今年的新題目，在PV TAIWAN還有一個特展區(就是在地上用綠色寬膠帶貼一下示意)。這一群公司應該是最團結的，在SEMI組織裡還有一個 Interest Group，已經一起接單了。筆者猜想，除了這件事情的主導者本身就是有共榮共存的深刻體會之外，應該也因為CPV公司都還很年輕、又很小家，面對其他幾種主流技術，顯得太稚嫩，所以需要一起招招來壯膽。但是CPV的效率還真的很令人眼睛一亮！在之後的研討會裡，西班牙已經有一個示範的太陽能電廠，年平均實際操作效率高達22%。再加上使用土地少、很盯緊的追日所以發電時間極長等優點，要是成本也有競爭力，筆者還滿看好這個系統的。(但是有個朋友說，萬一遇到沙塵暴，要怎麼清理? 嗯，就不要裝在會有沙塵暴的地方嘛！) 說到成本，可能真是個問題。業者不打自招說：需要結合台灣做NB、IC、LED的量產技術優勢，讓這個原本是在外太空使用的技術平民化。喔，所以現在價錢還不太好！CPV使用三五族元素、又有複雜的追日系統需要安裝和維護，最適合用在大型發電廠。若是把它裝在家裡屋頂，可能所費不貲。展望明年，成長10％以上最後總是不免俗的要講一下2010年市場展望。有人說，2010年會比2008年成長10%以上，但是要再次重申，因為供過於求已經很明顯，這個成長又是只有把握在出貨量上面出現，在營業額上，大家都很保守。顯然已經預備好要把前年儲備的糧食拿出來吃了。對了，為何大家老是拿2008年來跟未來比，都絕口不提2009年呢? 因為西班牙在2008年是全世界最大的太陽能市場，佔五成、安裝了2.6GW；到了下半年，政府突然說，從明年開始，每年政府補助不會高於0.5GW。這真是會嚇出心臟病吧?!所以整個市場就從供不應求馬上反轉成供過於求了。2009年快過完了，黑暗的隧道盡頭有一點光，好日子應該越來越近了。今年應該是太陽能業者，永遠都想跳過不看的一年吧?!
- 2009.10.19
■ 撰稿：張如心 Lucy Chang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。
- 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟（TARC）協助下，成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳，致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車，更跨出傳統的汽柴油動力領域，朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進，目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求，百分之百由國人主導，未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC，不僅提供車輛測試驗證服務，更具有車輛系統研發能力，該中心指出，引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路，而國人主導自製的省油巴士，後年（2011）也將隨之上路，服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢，今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動，結合產、官、學、研的資源，依據產業特性分析，進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括：成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括：(1)利基電動車產品產業聚落，(2)車用動力電池供應產業聚落，(3)大功率元件供應產業聚落，(4)其他關鍵模組產業聚落，(5)實驗運行與環境建構產業聚落等，並協助推動業界成立研發聯盟計畫，進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示，台灣的巴士（大客車）產業向來都以進口底盤後打造車體為主，然而在各項法規的日趨嚴謹要求下，不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度，業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一，因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術，且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明，聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身＆輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計，藉此整合國內外巴士設計能力，讓技術know how深根發展，為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出，雖然國內已有電動巴士產品發表，但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出，也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻；若改用電池，由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨，完全符合節能減碳的宗旨，在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應，亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛，使用混合動力巴士不僅省油，投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 2009.10.14
2007年，Cadence 業績很不錯，每股獲利1美元。短短一年，2008年，他們業績掉了近四成，每股虧損7.29美元。業界大家都在問，Cadence怎麼了？股價從歷史低點，現在看來已經往上走，Cadence可好？■ 專訪：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：李 慧 臻 Jane Lee一直對 EDA 產業有特別的感情。覺得 EDA 是善於成就別人的。英文字有個 Enabler，很喜歡這個字。
