■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee英飛凌2016年10月收購總部位於荷蘭奈梅亨的IC設計公司Innoluce,運用其專屬技術,開發高效能光達(雷射雷達)系統晶片元件。這項購併案,將使英飛凌整合自動駕駛與自動聯網駕駛所需的三項關鍵技術,進一步鞏固全自動駕駛汽車電子的市場地位。
圖說:2016台灣國際雷射展工研院發表金屬雷射上色技術 (mPaint) ,以國產特殊製程的雷射光為不銹鋼產品上色。
圖說:2016台灣國際雷射展工研院發表金屬雷射上色技術 (mPaint) ,以國產特殊製程的雷射光為不銹鋼產品上色。■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心製造業迎接雷射「光製造時代」來臨!2016台灣國際雷射展工研院發表2016美國百大科技-「金屬雷射上色技術 (mPaint) 」, 不需顏料及染劑只要以國產特殊製程的雷射光一打,不銹鋼產品就能變得色彩繽紛。此外,工研院雷射光谷成果專區也展示技轉 (spin-in) 搏盟公司的國產第一台量產型奈秒光纖雷射源、與台勵福、新代及統新合作開發的國產「五軸雷射複合咬花機」及與東台、嘉鋼、精剛合作的雷射金屬3D列印設備與材料,展出國產雷射設備大聯盟、3D列印產業聯盟的研發推廣成果,也展現我國在雷射自主技術及創意應用的新能量。
■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee第17屆台灣電路板國際展覽會(TPCA Show 2016)將於10月26日起一連三天,於南港展覽館展出。今年將超過400家參展廠商支持參與,高達1,400個展出攤位,估計展覽三天將吸引海內外超過30,000位專業人士參觀。
■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee新思科技針對台積公司7奈米FinFET製程,完成了多項DesignWare邏輯庫(Logic Libraries)及嵌入式記憶體(Embedded Memories)的客戶測試晶片之投片(tapeout),意味著雙方在台積7奈米FinFET製程在DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體及介面IP的合作開發上邁入另一里程碑。新思科技長期成功在台積公司先進FinFET製程上完成IP開發,製造出高效能、低功耗的系統級晶片(SoC),此次合作讓新思IP發展再添成功紀錄。
■文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen中美矽晶10月17日以鉅額交易方式,完成處分其持有子公司環球晶圓股票2.4萬張,總成交金額為1.7億元,平均價格為每股71.5元,較前一日收盤價73元,折價率為2%。交易後,中美矽晶對環球晶圓的持股比例從66.7%降為60.2%。
專利授權公司Avanci推出第一個物聯網(Internet of Things,IoT)無線技術專利授權市集。Avanci集結無線技術必要專利,提供需要為產品增加連網功能的物聯網廠商單一使用授權。包括愛立信、高通、InterDigital、荷蘭皇家電信與中興通訊等。
■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee電子產品驗證測試實驗室-宜特科技2016年10月7日宣布,與大陸華南地區最大之強制性(Compulsory)認證與法規測試台資企業-東研信超(BTL)簽署股份認購協議,宜特將斥資新台幣1.8億元,以每股45元,取得東研信超約21.05%股權,透過此策略性投資,將使宜特一舉跨足大陸電子產品強制性認證與法規測試市場。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems 宣佈,該公司的電子式可變電容(EVC)匹配網路已成功獲得一級設備製造商採用,將導入全球半導體製造商,成為蝕刻系統的預設標準。這項好消息也促使Reno增加融資,準備大量出貨。
圖說:意法半導體(ST)新款超薄低壓降線性穩壓器,採用突破性無凸點晶片級封裝
圖說:意法半導體(ST)新款超薄低壓降線性穩壓器,採用突破性無凸點晶片級封裝■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器(LDO),該產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝,是穿戴式設備、可攜式裝置及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇。
圖說:應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,在五大轉折點,該公司都實踐了Make Possible精神。
圖說:應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,在五大轉折點,該公司都實踐了Make Possible精神。■文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee應用材料公司(Applied Materials)靠著創新策略,在美國股市締造股價五年新高點。該公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸5日在台灣科技媒體圓桌會上指出,應用材料未來三年在五大轉折點,包括先進製程10奈米及7奈米代工技術、NAND快閃記憶體3D結構、製圖成型技術、移動裝置用的OLED面板、以及中國市場,皆佔有競爭優勢。
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