
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.09.14
圖說:KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統,拓展IC封裝產品系列。宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封装提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查,根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.09.13
圖說:Amkor艾克爾先進T6廠啟用,來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如(右2)合影。全球第二大半導體封測廠美商Amkor,在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區;Amkor主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程,全球服務客戶超過兩百家,是全球第二大半導體封測廠。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.09.12
圖說:清華大學前校長、知名物理學家沈君山今早10時去世,享壽87歲。清華大學前校長、知名的物理學家沈君山於今天上午10時因腸道破裂引發的感染逝於新竹馬偕醫院,享壽87載。夫人曾麗華及子沈曉津皆隨侍在側。清華大學校長賀陳弘,表示清華園是沈校長最鍾愛的地方,清華師生也永遠記得沈校長。清大將擇期為沈君山辦理追思會,與其朋友故舊一同緬懷行誼與貢獻。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.09.11
圖說:Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料,用於 RDL 優先扇出型封裝。Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.09.10
圖說:友達連續13年募集老實聰明獎學金嘉惠弱勢學童,結合「達達魔法科學營」創造9.12倍社會公益價值。友達光電「老實聰明獎學金」今年邁入第13年,以「夢想續航力.有我最給力」為主題,號召友達同仁將愛心化為實際力量,協助弱勢學童持續在學習的道路上往夢想前進。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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- 2018.09.10
圖說:默克推出的環保光阻去除劑材料能滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術需求德國醫藥化學廠默克宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品,提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品。








