圖:Mentor,Siemens business 的Valor IoT Manufacturing Analytics解決方案是大數據商業智慧分析平台,可為設備、產品、以及供應鏈效能提供更佳的可視性。透過簡單地找出並監控生產與供應商問題,它能預防高成本召回的發生、發掘新興趨勢、並更快地解決品質問題。
圖:Mentor,Siemens business 的Valor IoT Manufacturing Analytics解決方案是大數據商業智慧分析平台,可為設備、產品、以及供應鏈效能提供更佳的可視性。透過簡單地找出並監控生產與供應商問題,它能預防高成本召回的發生、發掘新興趨勢、並更快地解決品質問題。 西門子(Siemens) 宣佈,推出新款完備的大數據與商業智慧平台Valor IoT 製造分析產品,可用來監控及管理全球電子製造的運作,以實現準確、即時的製造利用率以及整體設備有效性(OEE)。
圖說:高通Snapdragon行動平台全新形象。
圖說:高通Snapdragon行動平台全新形象。在2018世界行動通訊大會MWC期間,高通展示了其在5G、連接技術、行動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果,宣布最新的Snapdragon 5G 模組解決方案,該方案將迅速拓展5G在智慧型手機和數個重要垂直市場的採用。5G網路模擬的結果也展現顯著的5G用戶體驗增益。 高通宣佈獲得多家廠商採用並取得3年內價值總計不低於20億美元的射頻前端節決方案跨年度採購承諾。
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圖說:新竹縣副縣長楊文科、立法委員林為洲、邱泰源、臺灣大學副校長張慶瑞、醫學院院長張上淳及臺大醫院院長何弘能參加臺大醫院新竹生醫園區分院上樑儀式。該院定位為「臺灣醫療照護與生醫發展的國際櫥窗與卓越中心」,係因所在地臨近高鐵及桃園國際機場,可利用交通的便利性,建立優質健檢中心及國際級特色醫療,利用新竹科學園區的優勢,與國內相關IT產業合作,打造智慧型醫院。
圖說:Teradata天睿入選《2018年Gartner資料儲存和分析型資料管理解決方案魔力象限》領導者象限。
圖說:Teradata天睿入選《2018年Gartner資料儲存和分析型資料管理解決方案魔力象限》領導者象限。資料和分析解決方案供應商天睿(Teradata宣佈,Teradata今年再次入選Gartner公司發佈的《2018年資料倉儲和分析型資料管理解決方案(DMSA)魔力象限》報告的「領導者象限」,這也是Teradata連續16年入選該報告。該報告由Gartner分析師Adam M. Ronthal、Roxane Edjlali和Rick Greenwald共同撰寫,發佈於2018年2月13日。
圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。
圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。台灣電路板協會(TPCA)在3/1於TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,探討的主題包含PCB產業之2017年回顧與2018年展望、中日韓PCB產業競爭力剖析、智慧物聯網趨勢分析與預測。
圖說:精能醫學所開發的植入式脊髓電刺激器和植入式電極。
圖說:精能醫學所開發的植入式脊髓電刺激器和植入式電極。精能醫學開發「植入式脊髓高頻電刺激器」,能有效緩解下背部疼痛症狀,透過國家實驗研究院儀器科技研究中心(儀科中心)所成立之「國研醫材創價聯盟」與「光學系統整合研發聯盟」協助,已完成原型試製、產品法規驗證、動物實驗等。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。
圖說:ASML 大舉徵才600人-- 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。
圖說:ASML 大舉徵才600人-- 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。ASML開始陸續於各大學進行校園徵才,主打全方位職能培訓和全球工作輪調機會,並提供在學生到荷蘭實習的機會。擴大南區招募,提高新鮮人聘用比例,並歡迎半導體、平面顯示器、太陽能、精密機械等產業菁英加入。
圖說:聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發,期實現2019年5G預商用目標。
圖說:聯發科技攜手中國移動開展5G終端研發,期實現2019年5G預商用目標。聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU),未來,3C行動裝置上中下游廠商,皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方,申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。
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