圖說:海關查驗區的電子通關閘門示意圖-(左)出口閘門(右)電子申報終端機。
圖說:海關查驗區的電子通關閘門示意圖-(左)出口閘門(右)電子申報終端機。NEC集團 26日宣布為日本沖繩最繁忙的那霸機場提供支援臉部辨識的電子通關系統。目前,日本新千歲機場、成田國際機場、最繁忙的羽田機場、中部國際機場、關西國際機場與福岡機場等六大機場皆已部署此套系統(依日本財務省東京關稅局列的順序)。
圖說:Computex揭幕 群聯Gen4 SSD晶片效能刷新世界紀錄
圖說:Computex揭幕 群聯Gen4 SSD晶片效能刷新世界紀錄群聯電子今年Computex線上大秀NAND 儲存產品 (NAND Storage Products)技術肌肉,旗艦的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18效能再進化,再次刷新世界紀錄,連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入),衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座。
圖說:Arm 推出全面運算解決方案,為廣泛的消費性終端裝置帶來效能、安全與 Armv9 架構功能。
圖說:Arm 推出全面運算解決方案,為廣泛的消費性終端裝置帶來效能、安全與 Armv9 架構功能。Arm 近期發表的 Armv9 架構,奠定未來十年運算的基石。 Arm 26日宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性。
圖說:宜鼎最新CANBus系列模組
圖說:宜鼎最新CANBus系列模組宜鼎國際近期發布最新的CANBus系列模組,以完整的外形尺寸和嚴格的工業品質,大舉推進智慧無人系統應用。該CAN Bus系列模組,全系列支持工業級寬溫,具備2.5KV隔離靜電保護,並且符合SAE J1939和CANopen高級通訊協定,確保在極端條件下展現最佳性能。
圖說:E Ink元太科技推出全球首個On-cell觸控電子紙模組,具更高光學表現。
圖說:E Ink元太科技推出全球首個On-cell觸控電子紙模組,具更高光學表現。電子紙廠元太科技E Ink 26日宣佈推出全球第一個On-cell觸控電子紙模組(On-cell Touch ePaper Module )。新款電子紙模組技術由已量產使用於E Ink Kaleido Plus彩色印刷電子紙技術與E Ink Carta 黑白電子紙模組,導入於電子書閱讀器與電子紙筆記本等產品。
圖說:Snapdragon Developer Kit
圖說:Snapdragon Developer Kit高通技術推出高通Snapdragon Developer Kit,並與微軟攜手打造的這款以Arm為基礎的Windows 10開發者套件,開發者可透過此套件核對與驗證其解決方案,並協助確保在搭載Snapdragon行動平台的Windows 10 PC上工作、學習與協作可擁有優異的使用者體驗。
圖說:漢民科技副總劉順吉捐贈COVID-19抗原檢測試劑,予新竹馬偕醫院副院長蔡維謀。
圖說:漢民科技副總劉順吉捐贈COVID-19抗原檢測試劑,予新竹馬偕醫院副院長蔡維謀。漢民科技轉投資的安肽生醫,近日協助國內業者成功開發出COVID-19篩檢試劑。與保生國際今日聯合宣佈,成功開發出新冠抗原檢測小型分析儀,已獲台灣TFDA的認證。漢民與安肽決定捐贈一批試劑給第一線的醫療從業人員,協助抗疫。
圖說:清華資工系副教授周志遠(前排左起)帶領學生王子文、張承勛、蕭亦程(學生教練)、牟展佑(後排左起)、蔣立元、黃文遠勇奪ASC世界大學生超級電腦大賽冠軍。
圖說:清華資工系副教授周志遠(前排左起)帶領學生王子文、張承勛、蕭亦程(學生教練)、牟展佑(後排左起)、蔣立元、黃文遠勇奪ASC世界大學生超級電腦大賽冠軍。清大學資工系團隊參加2020-2021 ASC世界大學生超級電腦競賽,勇奪線上組冠軍,繼2019年後第二度榮獲ASC世界冠軍。這也是清華資工系團隊近年拿到的第四座世界超級電腦大賽冠軍獎盃。
圖說:N9042B UXA X系列信號分析儀
圖說:N9042B UXA X系列信號分析儀是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight N9042B UXA X系列信號分析儀解決方案,協助客戶測試毫米波創新技術在5G、航太國防與衛星通訊下的真實效能。N9042B UXA X系列信號分析儀提供寬廣的分析頻寬和深度動態範圍,可協助客戶克服最棘手的毫米波挑戰,包括嚴格的設計極限和時間表、複雜的調變,以及日趨嚴苛的標準。
圖說:Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器,以全新架構提供變革性的創新,加快記憶體和晶片的驗證速度。
圖說:Cadence 推出Spectre FX FastSPICE 模擬器,加快記憶體和晶片的驗證速度。Cadence宣布全新Cadence Spectre FX 模擬器,能夠有效驗證記憶體和大規模SoC設計。Cadence提供業界領先的Spectre模擬平台,與具有相同或更高精度的最新FastSPICE模擬器相比,具創新和可擴展性的FastSPICE架構,提供高達3倍的效能,該平台提供業界唯一完整模擬解決方案,可為從元件表徵化到晶片級驗證的所有應用。
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