圖說:高通技術新任商務長Jim Cathey,曾任台灣區總經理。  高通今日宣布任命Jim Cathey為高通技術商務長(CCO),成為高通執行委員會的一員,高通總裁暨執行長Cristiano Amon將為 Cathey 的直屬主管。
圖說:高通技術新任商務長Jim Cathey,曾任台灣區總經理。 高通今日宣布任命Jim Cathey為高通技術商務長(Chief Commercial Officer,CCO),成為高通執行委員會的一員,高通總裁暨執行長Cristiano Amon將為 Cathey 的直屬主管。
圖說:Arm 擴展物聯網全面解決方案產品組合,持續為生態系帶來變革性的創新。
圖說:Arm 擴展物聯網全面解決方案產品組合Arm 宣布為其物聯網全面解決方案的產品路徑圖,新增基於Arm Cortex-M與Cortex-A處理器的兩項全新解決方案,以簡化並加速物聯網與嵌入式的開發流程。Arm 也發表Arm Cortex-M85,成為至今效能最強、安全性最高的Cortex-M處理器。
圖說:旺宏電子董事長吳敏求強調以產品品質支持公司穩健成長(攝影:古榮豐)。
圖說:旺宏電子董事長吳敏求強調以產品品質支持公司穩健成長(攝影:古榮豐)。旺宏電子董事長吳敏求 26日主持第一季法說會,宣布該公司 營收達116億元,較去年同期的96億元,成長20.8%,毛利率也由去年同期的34.3 %,成長至48.3%。每股盈餘1.58元,創下旺宏成立33年來的首季最佳紀錄。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。
圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC 26日共同宣佈,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。
圖說:​​宜鼎InnoAgent頻外管理擴充模組,能夠實現遠端資料蒐集、系統監測、遠端偵錯與電源重啟,大幅提升AIoT時代的裝置管理效能。
圖說:​​宜鼎InnoAgent頻外管理擴充模組,能夠實現遠端資料蒐集、系統監測、遠端偵錯與電源重啟,大幅提升AIoT時代的裝置管理效能。面對數以千計、萬計的IoT裝置,如何有效管理散佈在全球各地的連網裝置,正是業界始終難解的挑戰之一。工業級儲存與嵌入式周廠宜鼎國際26日宣布推出InnoAgent頻外管理擴充模組,透過頻外(Out-of-Band;OOB)管理技術,滿足設備遠端管理需求。
圖說:繼2010年FinFET問世後,閘極全環 (GAA)電晶體將為晶片業帶來另一次重大設計轉折。創新的材料工程解決方案將提升GAA電晶體的功率和效能。
圖說:繼2010年FinFET問世後,閘極全環 (GAA)電晶體將為晶片業帶來另一次重大設計轉折。創新的材料工程解決方案將提升GAA電晶體的功率和效能。應用材料推出多項創新技術,協助客戶運用EUV持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合,幫助晶片廠商改善五大痛點包括:次世代邏輯晶片的功率、效能、單位面積、成本與上市時間 (PPACt)。
圖說:工研院獲得2022年愛迪生獎銀牌獎的「促進組織整合仿生3D列印技術」以積層製造(3D列印),打造出「仿生中空骨釘」,可透過模擬、設計與製程管控,製作不同規格、多孔隙的骨釘、椎間融合器等植入骨材為智慧醫療提供助力。
圖說:工研院獲得2022年愛迪生獎銀牌獎的「促進組織整合仿生3D列印技術」素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎公布今年度獲獎名單,臺灣研究機構與企業共奪得9個獎項,居亞洲第一。其中工研院連續六年獲獎,在經濟部技術處指導下,今年再以「精準健康」為主軸,「促進組織整合仿生3D列印技術」以及「眼部醫學影像輔助診斷技術」兩項科專成果創新技術,奪下科技界最高榮譽「愛迪生獎」科學與醫藥類一銀一銅。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。
圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易於整合更多功能,
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。
圖說:SK海力士採用是德科技整合式PCIe測試解決方案驗證Compute Express Link(CXL)技術。 是德科技(Keysight)宣布SK海力士(SK hynix)選用該公司的整合式高速週邊元件互連協定(PCIe)5.0測試平台,透過是德科技整合式解決方案,SK海力士可對PCIe 5.0元件進行實體層模擬、特性分析和驗證,並透過CXL高速記憶體互連技術,加速測試和開發下一代DRAM和PCIe裝置。
圖說:在標準的最佳方法設置下取得不同光阻薄膜厚度(film thickness;FT)的CD-SEM影像,可見光阻層越薄,影像對比度與品質皆明顯下降。
圖說:在標準的最佳方法設置下取得不同光阻薄膜厚度的CD-SEM影像,可見光阻層越薄,影像對比度與品質皆明顯下降。比利時微電子研究中心(imec)於本周國際光學工程學會(SPIE)舉行的先進微影成形技術會議(2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference)上展示其High-NA微影技術的重大進展,包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試,以及量測與光罩技術優化。
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