洛克威爾自動化舉行「綠色工業永續轉型高峰會」,聚焦永續生產/能源管理、風險管理及虛實整合三大主題。
英飛凌與池安量子資安推出結合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的 Edge-to-Cloud 資安解決方案。
成大、中研院、中科院與漢翔等團隊參與美國太空總署AMS實驗研究顯示,一個完整的太陽周期,電子與質子的能量分布隨著時間的變化有顯著的不同。
Gogoro與Enel X 宣佈部署全台逾 1,000 個 Gogoro Network 電池交換站點、​2,500 座機台加入 Enel X 虛擬電廠。
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 ,有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
高通宣布推出全新物聯網解決方案,以推動新一代物聯網裝置發展,這些解決方案包括了高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器。
Gartner近日公布的網絡安全重要趨勢預測顯示,半數資安長(CISO)將採取以人為本的設計,旨在減少網絡安全運營中的摩擦;
潘文淵文教基金會董事長史欽泰,談起當年籌辦第一屆國際超大型積體電路技術研討會的往事,娓娓道出他的感謝與精彩故事。
透過激烈角逐,2023年國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)頒發最佳學生論文獎給國立臺灣大學鄭群議,他的指導教授是劉致為教授。
國際半導體產業創新盛會,產業人士在經歷三年疫情後,今年踴躍參加由經濟部技術處支持、工研院主辦的2023 國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA),參加人數逾千人,創下歷史高峰紀錄。
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