是德推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試。
Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講。
根據Gartner公司的, 2025年人工智慧個人電腦( AI PC )的全球出貨量將達到1.14億台,較2024年成長165.5% 。
英飛凌科技(Infineon )推出全新XENSIV PAS 二氧化碳(CO2) 5V感測器,提高能源的使用效率,進而減少建築的碳足跡。
Podcast 第22集邀請到中央大學的特聘教授鄭國興,以及晶神醫創副總經理邱進峯,繼續來分享,他們如何受到恩師陽明交大前校長吳重雨的影響與啟發。
隨著AI迅速崛起,宜特針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案。
AMD宣布推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器,擴展EPYC嵌入式處理器持續樹立業界標準的領先地位。
經濟部產業技術司與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署舉辦「2024臺歐盟6G SNS聯合研討會,邀請多位歐盟6G計畫主持人及專家來台。
格斯科技與東芝宣布簽署技術支持及授權合作協議,宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯。
緯謙科技與重症醫學會、急救加醫學會合作,舉辦「BI運營管理與AI輔助預測多元應用競賽」。
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