- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.05
工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）5日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.05
中科管理局積極建構永續綠色園區，引進符合國際認證的先進負碳製程設備廠商光泰環能於臺中園區導入負碳設施。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.05
AMD與微軟合作推出全新Copilot+ PC，搭載AI引擎AMD Ryzen AI 300系列處理器，將於2024年11月透過免費的Windows更新中提供。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.05
高通技術在IFA 2024展前宣布推出8核Snapdragon X Plus。將為更多使用者提供前所未有的效能和AI驅動的Copilot+體驗。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
世界先進和恩智浦半導體已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VSMC合資公司，朝興建首座十二吋晶圓廠穩步邁進。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
SiliconAuto（鴻軒科技）已採用西門子 PAVE360 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
在經濟部支持下，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
南科管理局率領園區廠商北上參加「2024國際半導體展」，聚焦材料、設備暨零組件、光學檢測以及特殊合金等領域。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.04
宜鼎推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬。
