
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2024.11.14
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)發佈最新晶圓產業分析季度報告。

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- 2024.11.14
宜鼎推出E1.S邊緣伺服器SSD,在散熱與出色效能之間取得最佳平衡,填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層。

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- 2024.11.13
英飛凌推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎。

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- 2024.11.13
意法半導體STM32MP2微處理器所配套的STPMIC25電源管理晶片現已上市。新品在一個封裝內配備16個輸出通道。

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- 2024.11.12
UL Solutions 宣布推出《AI 模型透明度指標》計畫,旨在化解大眾對於人工智慧 (AI) 可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮。

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- 2024.11.11
中山大學氣膠科學研究中心在國立科學工藝博物館舉辦「2024國際IDG論壇:從氣膠科學看地球永續的挑戰與願景」。








