國研院國儀中心與鼎極科技攜手合作,共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽(SiC)晶圓研磨製程」的關鍵技術。
Counterpoint Research指出,2025 年第一季,全球半導體晶圓代工 2.0 市場營收達到 722.9 億美元,年增 13%。
國研院國網中心主辦「新一代國家AI超級電腦-晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」。
E Ink元太科技與日本Oricom宣布共同研發出搭載元太科技最新彩色電子紙技術E Ink Spectra 6的新世代廣告顯示看板。
西門子數位化工業軟體於DAC 2025上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組,並在大會期間展示 AI 技術。
羅德史瓦茲FSWX信號與頻譜分析儀是一款創新儀器,旨在突破當前測量方法的限制,能夠在射頻系統測試中實現全新測量場景。
國立中山大學舉辦「第26屆國際線性代數學會年會」(ILAS 2025),今(23)日起至27日登場。
是德推出Smart Bench Essentials Plus,這是新一代的核心桌上型儀器產品組合,旨在提供更優異的精準度和可靠性。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
壯闊台灣聯盟與台灣微軟合作開發「災害應變與通報管理系統」,此系統可協助政府及民間救災單位在災害發生時迅速整合應變計畫。
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