圖說：應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，大數據好比新世代湧現的石油，材料與製程技術，將是成功迎接新商機的關鍵。
公司成立五十年、財報締造空前佳績的美商應用材料公司（Applied Materials），看好全球邁進人工智慧（AI）及大數據世代，將以材料與製程創新，支持產業迎接新一波商機。
全球半導體暨顯示器生產設備大廠應用材料公司2017會計年度寫下歷史紀錄，營收增加34%，達145.4億美元，是破紀錄的一年。該公司總裁暨執行長蓋瑞‧狄克森（Gary Dickerson）表示，2018年全公司的半導體、顯示器與服務事業群都能締造雙位數的成長。
狄克森並強調，「我們處於電子產業有史以來最令人振奮的時期，人工智慧在未來數年將全面改觀所有的產業」。
應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，從PC/網際網路世代、行動通訊/社群媒體世代，演進到目前熱烈進行中的AI及大數據時代，產業規模不斷擴大，下一波巨大商機已響起前奏曲。「物聯網及工業4.0帶來資料量大爆炸」，余定陸強調，資料量好比新世代湧現的石油。從資料的產生、儲存、運算與連接，將帶來許多新需求與新商機。
想像一下，目前高級智慧手機的記憶體容量為256 GB，預估2020年，人口一百萬的城市，每天將創造二億（200M）GB的資料量。其中，透過社群網路產生資料量的不過百分之一，最主要的大數據資料，是來自智慧城市與智慧建築、智慧工廠、智慧汽車及公共安全等領域。
目前，許多汽車大廠正積極驗證Level 4自駕車的性能，屆時駕駛人可讓車輛完全自駕，車輛將可按道路通則，在高速公路，平順的車流與標準化的路標、明顯的提示線下，自己轉彎、換車道與加速。如果2020年有百分之一的Level 4自駕車上路，每台車每天將產出4 TB的 巨量資料 (1 TB 為1024 GB)，光是NAND快閃記憶體的需求量，就將成長25倍。
如今，投入雲端（Cloud）的技術方案，包括Intel, NVIDIA,Google等公司，尚未見到任何一個解決方案達標準化，但在終端（Edge）而言，2020年之前將有超過三百億個電子元件相互串聯，省電，被視為是最大的技術挑戰。
哪裡必須投資更多資源，以因應這樣爆量資料的產生、蒐集、處理、運算、儲存，以及再利用呢？余定陸指出，3D NAND 記憶體、晶圓代工、圖樣成形、先進顯示器技術，以及中國市場，將是下一波設備與材料市場成長的五大驅動力。
如今，每一顆晶片上動輒有一千億個接觸孔（via）要在其中逐一填入銅，有如在口徑小又深的水井中，把銅將之填滿、填平；這些深井一般的接觸孔又分布在好多層，製程上必須做到銅導線層層互通、以達到電路暢通。其技術難度之高，可想而知。
「解決的關鍵在於材料創新、製程改變，提高生產效率」，余定陸說，該公司將以堅強技術實力，在省電、效能及良率上，協助AI晶片實現，協助翻轉產業。經過科學家長期研究，應用材料在金屬沉積「銅」製程之前，加入一道業界獨創的「鈷」金屬材料進行潤濕（wetting）製程，克服奈米製程的挑戰，達到成功量產先進晶片的使命。
