圖說：印能科技董事長洪誌宏（前排中）及經營團隊合影。
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離2024年3月上興櫃，並成為興櫃股王，短短不到一年時間。
元月15日，農曆新年假期前，印能舉行上櫃前業績發表會，由印能董事長洪誌宏主持，參加者排成長長的隊伍等著進場，大家對於這家協助客戶解決半導體先進封裝製程挑戰，過去一向隱身客戶產線幕後，默默協助產線生產效率的公司，都感到相當好奇。
洪誌宏表示，協助客戶解決製程問題，是一門好生意，他指出，印能的產品，可以協助生產線的工程師早點下班回家、為他們帶來幸福的生活。洪誌宏強調，印能不做市場上已經量產的產品，每一項產品的推出，都代表著一個製程問題的解決方案，不但解決特定的技術問題，同時還兼具成本控制方案。印能科技2024年營收年成長超過50%，前三季稅後純益已超越2023年全年。
隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）高速成長，刺激了市場對高性能、小型化及高集成度封裝的需求大增，同時，先進封裝的技術挑戰也就步步攀高，也因此給印能帶來了大顯身手的機會。
印能開發的獨家技術，不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，而高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能在產業一炮而紅的兩大明星產品，皆已獲得全球半導體產業頂尖大廠的青睞及採用。
印能聚焦應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題。
透過持續投入研發，印能已累積許多重要專利，截至2025年1月15日，印能已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能持續獲得全球客戶肯定，也呈現在業績及獲利表現上。最近三年營收獲利持續成長，毛利率60%以上，獲利率大於45%，2023年稅後純益新台幣5.46億元，稅後每股盈餘為31.72元。2024年全年營收更達新台幣18億元，年增51.86%；2024年前三季稅後純益已經超越2023年全年，達新台幣6.08億元，每股盈餘30.28元。
根據市場研究機構的估計，印能投注的先進封裝市場，具有積極向上的成長性。Yole Group的最新報告預估，全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。此外，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響，面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。
